驍龍898CPU時(shí)鐘速度可能落后于三星Exynos2200

這一年快結(jié)束了，2021年的大部分智能手機(jī)都已經(jīng)發(fā)布，至少是高端智能手機(jī)。這意味著為明年的賽馬搭建舞臺(tái)，但在為它們提供動(dòng)力的芯片已經(jīng)揭曉之前。鑒于媒體關(guān)注新的 Apple Silicon 芯片和谷歌閃亮的新 Tensor 之類的東西，毫無疑問，圍繞高通和三星的下一個(gè)旗艦處理器會(huì)有很多興趣，但如果這次泄漏，Snapdragon 制造商可能會(huì)遇到一些問題Snapdragon 898(或895)是準(zhǔn)確的。

就移動(dòng)應(yīng)用處理器或 AP 而言，它一直是一場(chǎng)數(shù)字游戲，無論是內(nèi)核數(shù)量還是時(shí)鐘速度。高通雖然比前者晚，但最終還是躍上了八核潮流，甚至擁抱了Arm最新的三集群設(shè)計(jì)。該設(shè)計(jì)包括一個(gè)以最高速度運(yùn)行的“巨型”內(nèi)核、三個(gè)強(qiáng)大的“大”內(nèi)核和四個(gè)高效的“小”內(nèi)核。

SM8450 可能被稱為 Snapdragon 898 或 895，它遵循這種模式，但也采用了 Arm 的最新 CPU 內(nèi)核。這意味著一個(gè) Cortex-X2、三個(gè) Cortex-A710 和四個(gè) Cortex-A510 內(nèi)核的組合以不同的速度運(yùn)行，用于不同的任務(wù)。這與其最接近的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手三星 Exynos 2200 將使用相同的配置，但兩者的時(shí)鐘速度可能會(huì)有很大不同。

根據(jù)據(jù)稱在即將推出的高通芯片上運(yùn)行的手機(jī)的泄露照片，該處理器將推動(dòng)其 Cortex-X2 以 3.00GHz 運(yùn)行，而 Cortex-A710 內(nèi)核將以 2.50GHz 運(yùn)行。最后，四個(gè)節(jié)能的 Cortex-A510 內(nèi)核將以 1.79GHz 的頻率運(yùn)行。

與最近泄露的 Exynos 2200 數(shù)據(jù)相比，有些人可能會(huì)懷疑高通是否仍處于領(lǐng)先地位。三星的大內(nèi)核的主頻僅為 2.9GHz 略低，但其其他內(nèi)核的 Cortex-A710 和 Cortex-A510 的運(yùn)行速度分別為 2.8GHz 和 2.2GHz。也就是說，尚未確認(rèn)這些是否真的是核心及其各自的速度，但它確實(shí)提供了三星芯片將如何執(zhí)行的概念。

還有一個(gè)事實(shí)，或者更確切地說是期望 Exynos 2200 將憑借 AMD 圖形技術(shù)火力全開。這肯定會(huì)讓未發(fā)布的 Adreno 730 GPU 接受測(cè)試，盡管在圖形性能方面，尤其是在光線追蹤方面，是否真的會(huì)讓我們大吃一驚還有待觀察。

然而，正如谷歌的 Tensor 所顯示的那樣，時(shí)鐘速度并不總是能說明全部問題，并且與 Arm 的官方 1-3-4 集群不同的配置可能有一些智慧。高通的驍龍旗艦產(chǎn)品一直能夠提供一流的性能，但最近引發(fā)了對(duì)熱管理的擔(dān)憂。這讓三星甚至聯(lián)發(fā)科等競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手有機(jī)會(huì)在巨頭的市場(chǎng)上分一杯羹，明年的芯片組只會(huì)進(jìn)一步升溫。