2月24日小米RedmiK50系列搭載天璣9000芯片總經(jīng)理盧偉冰確認(rèn)

2月24日或明天，OPPOFindX5將推出，這是全球首款搭載全新聯(lián)發(fā)科天璣9000的智能手機(jī)。Redmi作為比母公司小米更便宜的品牌，也將率先采用聯(lián)發(fā)科芯片Dimensity9000在您的設(shè)備上。

對此，今天下午，小米副總裁兼紅米總經(jīng)理盧偉冰似乎剛剛正式確認(rèn)。盧偉冰在微博上確實(shí)證實(shí)了RedmiK50系列將配備天璣9000處理器，但會(huì)比OPPO等競爭對手晚一些。

對于外行來說，聯(lián)發(fā)科天璣9000是一款非常先進(jìn)的芯片組，采用臺積電4nm制程，采用新一代Armv9架構(gòu)。CPU方面，它擁有1個(gè)集成超級核心(Cortex-X2at3.05GHz)、3個(gè)大核心(Cortex-A710at2.85GHz)和4個(gè)節(jié)能核心(Cortex-A510at1.8GHz)，8MBL3緩存+6MBSLC。

從已知的硬件規(guī)格來看，天璣9000將是聯(lián)發(fā)科有史以來性能最高的芯片，甚至超過高通驍龍8Gen1。事實(shí)上，大體規(guī)格完全一樣，但采用更穩(wěn)定的臺積電生產(chǎn)，該芯片的性能可能優(yōu)于高通的替代品。

另外，近日，安兔兔為我們揭曉了首款天璣9000旗艦的跑分成績，顯示智能手機(jī)的跑分輕松突破百萬，性能與高通驍龍8接近。

無論如何，根據(jù)之前的消息，盧偉冰今天提到的機(jī)型應(yīng)該是K50系列中頂級的RedmiK50Pro+。除了出色的性能外，該設(shè)備還有望配備三星制造的OLED屏幕，該屏幕可能會(huì)使用新的E5材料。