即將面世的智能手機(jī)被稱為Redmi K30 其關(guān)鍵細(xì)節(jié)已泄露

據(jù)報(bào)道，小米正在開發(fā)其Redmi K系列下的下一代智能手機(jī)。即將面世的智能手機(jī)被稱為Redmi K30，其關(guān)鍵細(xì)節(jié)已在網(wǎng)上泄露。

XDA Developers的人們在MIUI 11代碼中發(fā)現(xiàn)了這些功能。根據(jù)報(bào)告，即將上市的智能手機(jī)可能會帶有代號“鳳凰”。該報(bào)告強(qiáng)調(diào)，MIUI 11版本帶有一種稱為“ isBroadSideFingerprint”的新方法，該方法指的是即將推出的智能手機(jī)上的側(cè)面指紋傳感器。

此外，該報(bào)告還強(qiáng)調(diào)了即將推出的智能手機(jī)將配備120Hz顯示屏。用戶可以在即將推出的智能手機(jī)上選擇標(biāo)準(zhǔn)60Hz刷新率和120Hz刷新率。繼續(xù)前進(jìn)，據(jù)報(bào)道該智能手機(jī)配備了Sony的60萬像素傳感器，稱為IMX686傳感器。這意味著Redmi K30的后置攝像頭將裝有60兆像素的傳感器。

同時(shí)，在小米開發(fā)者大會(MIDC)上，小米首席執(zhí)行官雷軍確認(rèn)該公司將于12月推出Redmi K30 5G。Jun透露Redmi K30將同時(shí)支持獨(dú)立模式(SA)和非獨(dú)立模式(NSA)。

即將面世的智能手機(jī)將采用雙打孔設(shè)計(jì)，這與我們看到的Galaxy S10 +類似。此外，Redmi K30有望配備四后置攝像頭設(shè)置，大容量電池(4500mAh-5000mAh)，支持30W / 40W超快速充電技術(shù)，UFS3.0閃存技術(shù)支持以及預(yù)裝的MIUI11。