英特爾邁向新芯片設(shè)計(jì)的第一步

經(jīng)過多年的期待，英特爾今天正式發(fā)布其Lakefield處理器，這是其首款將Core i3和i5硬件與低功耗“ Tremont” Atom內(nèi)核結(jié)合在一起的芯片。正式地，它們被稱為“采用混合技術(shù)的英特爾酷睿處理器”。該公司將Lakefield定位為超薄筆記本電腦的理想硬件，例如經(jīng)過改造的三星Galaxy Book S，可折疊產(chǎn)品(如ThinkPad X1 Fold)和雙屏設(shè)備(如Surface Neo)。

英特爾

10納米的i3和i5“ Sunny Cove”硬件將處理較重的工作負(fù)載，而要求較低的任務(wù)移至Atom內(nèi)核，這與高通公司采用的“ big.Little”安排類似。與僅限于ARM兼容應(yīng)用程序的Snapdragon 8cx筆記本電腦芯片組不同，Lakefield處理器還將運(yùn)行所有32位和64位Windows軟件。從技術(shù)上講，Lakefield芯片可以解決Surface Pro X的最大問題：它無(wú)法運(yùn)行我們需要的所有應(yīng)用程序。

借助Foveros 3D封裝技術(shù)，英特爾能夠?qū)⒍喾N芯片架構(gòu)和板載內(nèi)存組合到一個(gè)處理器中。這樣一來(lái)，該公司就可以將多個(gè)邏輯和內(nèi)存管芯彼此堆疊在一起，而不必像傳統(tǒng)處理器那樣將它們分散在平面2D平面上?；镜囊c(diǎn)是，Lakefield芯片也不需要占用太多物理空間，因此非常適合超薄設(shè)備。

“我們從長(zhǎng)遠(yuǎn)的角度來(lái)看待這個(gè)問題，我們需要將整個(gè)PC行業(yè)帶到何處。”英特爾客戶計(jì)算部高級(jí)產(chǎn)品經(jīng)理Ram Naik在與媒體的電話中表示。“我認(rèn)為，在不久的將來(lái)，當(dāng)我們將其引入具有混合技術(shù)的英特爾酷睿處理器時(shí)，我們會(huì)發(fā)現(xiàn)，由于采用了大內(nèi)核Sunny Cove，我們?cè)趩尉€程性能方面將獲得一些巨大的好處。結(jié)果，我們能夠提高響應(yīng)速度。歸根結(jié)底，這確實(shí)使消費(fèi)者受益。”

Lakefield將推出具有5核處理器(i3或i5核以及4個(gè)Atom單元)的雙核處理器，它們具有7瓦的熱設(shè)計(jì)特性。i5-L16G7的基本頻率為1.4GHz，在單核上可以達(dá)到3 GHz，在所有核上可以達(dá)到1.8GHz。同時(shí)，i3-L13G3具有800MHz的低基頻和2.8GHz的單核Turbo速度。這兩款芯片都將采用英特爾的第11代圖形，該公司稱其速度比其Core i7-8500Y低功耗CPU快1.7倍。英特爾表示，他們將使用4GB或8GB的LPDDR4X RAM，具體數(shù)量取決于系統(tǒng)制造商。