ARM最新的電話芯片設(shè)計(jì)將更好地支持5G和可折疊設(shè)備

2022-07-12 15:10:00 編輯：盧會伯來源：

導(dǎo)讀智能手機(jī)每年都需要更快的硬件，但是即將推出的配備5G和多顯示器的型號可能會要求處理能力比正常情況更大。ARM的新Cortex-A78 CPU可以

智能手機(jī)每年都需要更快的硬件，但是即將推出的配備5G和多顯示器的型號可能會要求處理能力比正常情況更大。

ARM的新Cortex-A78 CPU可以作為高通等公司設(shè)計(jì)定制芯片并滿足其需求的起點(diǎn)。與當(dāng)前的Cortex-A77相比，即將推出的處理器將把ARM所謂的“持續(xù)性能”提高20%。盡管速度更快，但CPU仍將以1瓦的功率運(yùn)行，因此電池壽命應(yīng)保持強(qiáng)勁。

ARM還將為下一代智能手機(jī)創(chuàng)建圖形處理器。高端Mali-G78是24核GPU。該公司表示，它將比現(xiàn)有的Mali-G77強(qiáng)大25%。ARM的下一個(gè)神經(jīng)處理單元的性能也將提高25%，盡管與智能手機(jī)相比，它們在IoT和邊緣設(shè)備中更常見。

隨著ARM芯片的功能越來越強(qiáng)大，它們正在擴(kuò)展到移動設(shè)備之外。該公司的CPU為低規(guī)格的Chromebook以及像Microsoft Surface Pro X這樣的高端筆記本電腦提供動力。甚至有傳言稱，蘋果公司正在設(shè)計(jì)使用自己的定制ARM芯片代替當(dāng)前的Intel CPU的硬件。具有新發(fā)布的芯片的設(shè)備可能要到2021年才能上市，但是ARM聲稱提高性能的說法令人鼓舞。

標(biāo)簽：

免責(zé)聲明：本文由用戶上傳，如有侵權(quán)請聯(lián)系刪除！