高通公司的旗艦平臺(tái)將是Snapdragon 875 Plus

知名內(nèi)部人士Roland Quandt在泄漏或預(yù)測(cè)中幾乎從未犯錯(cuò)，他談到了高通公司的三款新SoC。事實(shí)證明，Snapdragon 875將具有改進(jìn)的版本，稱為Snapdragon 875 Plus，但最令人驚訝的可能是Snapdragon 775G。

此外，令人驚喜的是。首先，制程技術(shù)將變得更薄：從6 nm取代7 nm。其次，生產(chǎn)率將大大提高。業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，Snapdragon 775G比Snapdragon 765G到Snapdragon 865更接近Snapdragon875。事實(shí)上，Snapdragon 775G已經(jīng)作為測(cè)試平臺(tái)的一部分進(jìn)行了測(cè)試。她具有12 GB的LPDDR5 RAM，256 GB的UFS 3.1閃存和120 Hz幀頻的屏幕。預(yù)計(jì)Snapdragon 775G CPU將提高40%，GPU性能將提高50%!當(dāng)然，Snapdragon 775G應(yīng)該具有內(nèi)置的5G調(diào)制解調(diào)器，而Snapdragon 875最有可能沒(méi)有內(nèi)置的5G調(diào)制解調(diào)器：它將在頂級(jí)平臺(tái)中作為附加模塊提供。

順便說(shuō)一下，關(guān)于頂級(jí)SoC。它們分別代號(hào)為L(zhǎng)ahaina(Snapdragon 875)和Lahaina +(Snapdragon 875 Plus)。驍龍775G的代號(hào)為Cedros。

Snapdragon 875以高性能的Cotex-X1內(nèi)核而著稱，而Snapdragon 875 Plus也應(yīng)該擁有它。到目前為止，還沒(méi)有人猜測(cè)Snapdragon 775G的組成，但是該平臺(tái)最多只能使用一個(gè)或多個(gè)高性能Cortex-A78內(nèi)核。