Apple的全新M1 Pro和M1 Max處理器將其內(nèi)部基于Arm的芯片提升到新的高度

Apple 已正式宣布其有史以來最強(qiáng)大的芯片：M1 Pro 和 M1 Max，它們是去年秋天首次亮相的 M1 芯片的增強(qiáng)版，也是其新款 MacBook Pro 機(jī)型的核心。

最初的 M1 芯片是在不到一年前發(fā)布的，它是 Apple 首款用于筆記本電腦的內(nèi)部基于 Arm 的芯片。在發(fā)布時(shí)，除了2021 年更新的iMac和iPad Pro之外，它還在Apple 改進(jìn)的 MacBook Air、13 英寸 MacBook Pro和入門級(jí) Mac Mini中使用。

但與 M1 芯片一樣好，它只是在 Apple 的入門到中級(jí)硬件上取代英特爾的解決方案，其高端 MacBook Pro、iMac 和 Mac Mini 型號(hào)(適用于開發(fā)人員、程序員、圖形設(shè)計(jì)師) ，以及其他要求更高的工作負(fù)載)在去年仍然堅(jiān)持使用英特爾的芯片。

M1 Pro 和 M1 Max 是蘋果對(duì)這個(gè)問題期待已久的答案：雖然兩者都建立在相同的 5nm 工藝上，但蘋果承諾在這里的性能會(huì)有很大的提升。

對(duì)于 M1 Pro，Apple 承諾與 M1 相比，CPU 性能提高 70%，圖形性能提高兩倍。雖然基本架構(gòu)在 M1 Pro 上仍然相同，但蘋果正在大力提升硬件，配備 10 核 CPU，提供 8 個(gè)性能核心和兩個(gè)效率核心，以及 16 核 GPU，執(zhí)行 2,048單位。

新芯片還支持更多內(nèi)存，配置選項(xiàng)最高可達(dá) 32GB(雖然與 M1 一樣，內(nèi)存仍然直接集成到芯片本身，而不是用戶可升級(jí))，內(nèi)存帶寬為 200GB/s。M1 Pro 總共有 337 億個(gè)晶體管，大約是 M1 晶體管數(shù)量的兩倍。

但蘋果并沒有就此止步：它還發(fā)布了更強(qiáng)大的 M1 Max，它具有相同的 10 核 CPU 配置，具有八個(gè)性能內(nèi)核和兩個(gè)效率內(nèi)核。但 M1 Max 將內(nèi)存帶寬(至 400GB/s)、RAM(高達(dá) 64GB 內(nèi)存)和 GPU(具有 32 個(gè)內(nèi)核、4,096 個(gè)執(zhí)行單元和原始 M1 的 GPU 性能提高了四倍)。M1 Max 擁有 570 億個(gè)晶體管，使其成為 Apple 迄今為止制造的最大芯片。新芯片還意味著您最多可以將四個(gè)外部顯示器連接到單個(gè)設(shè)備。

相比之下，最初的 M1 提供了 8 個(gè) CPU 內(nèi)核的經(jīng)典 Arm 組合：四個(gè)高性能內(nèi)核用于要求更高的任務(wù)，四個(gè)高效內(nèi)核用于延長電池壽命。M1 還提供七核或八核 GPU，具體取決于計(jì)算機(jī)型號(hào)，并且只允許 8GB 或 16GB 的 RAM。

蘋果還承諾，與常規(guī) M1 和未指定的四核和八核 PC 筆記本電腦芯片相比，新的 M1 Pro 和 M1 Max 芯片每瓦的 CPU 性能提高了 1.7 倍——盡管該公司沒有給出具體數(shù)字或者確定它正在與哪些其他芯片進(jìn)行比較，從而很難確定新芯片在現(xiàn)實(shí)世界中的表現(xiàn)如何。