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最近,一些據(jù)稱顯示Sony Xperia XZ4的圖像開始出現(xiàn),現(xiàn)在又加入了另一個(gè),這次顯示了手機(jī)的背面和側(cè)面。
由泄漏者@UniverseIce(具有可靠的記錄)共享,尚不清楚圖像的確切來源,但由于它顯示的是Sony Xperia XZ4,它可能是由可能有或沒有內(nèi)部信息的制殼機(jī)制作的。
您可以在圖像中看到,Sony Xperia XZ4具有三鏡頭后置攝像頭和相當(dāng)高而狹窄的設(shè)計(jì),這可能表明縱橫比為21:9 –以前有傳言。
您還可以看到所有按鈕似乎都在右側(cè)邊緣,底部邊緣上有一個(gè)端口(可能是USB-C端口),并且相機(jī)從背面稍微伸出。
該圖像沒有太多其他可取之處,但它與我們之前看到的內(nèi)容一致,因此盡管我們當(dāng)然會(huì)在不加異議的設(shè)計(jì)的前提下拿一點(diǎn)鹽,但很有可能這是真正的交易。
隨著手機(jī)可能在2月登陸MWC 2019,我們希望在接下來的幾周內(nèi)將繼續(xù)看到更多手機(jī)。希望我們也能了解更多有關(guān)規(guī)格的信息。
一位消息人士稱它具有6.5英寸的屏幕,我們可以進(jìn)行有根據(jù)的猜測,它將使用Snapdragon 855芯片組,但這就是規(guī)格方面的全部內(nèi)容。
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