科技動態(tài):詳細的高通Snapdragon 875 SoC規(guī)格泄漏

隨著科技的發(fā)展，很多新科技的誕生許多朋友無法了解，相信通過詳細的高通Snapdragon 875 SoC規(guī)格泄漏這篇文章能幫到你，在和好朋友分享的時候，也歡迎感興趣小伙伴們一起來探討。

高通有望在今年晚些時候發(fā)布其新的旗艦SoC，即Snapdragon 875，其詳細規(guī)格剛剛出現(xiàn)在新的漏洞中。該信息來自91mobiles。

消息人士稱，Snapdragon 875將是該公司的首款采用5nm制造工藝制造的處理器。該過程將導致更好的性能和更低的功耗。

此泄漏已“被讀者提示”，并且包括Snapdragon 875規(guī)格

消息人士說，請注意這些規(guī)格已經(jīng)“被讀者打翻”。我們不確定此信息的準確性如何，因此請帶一點鹽，因為這只是一個泄漏。

Snapdragon 875規(guī)格泄漏信息顯示，該手機將包括基于Arm v8 Cortex技術(shù)構(gòu)建的Kyro 685 CPU。它還將包括一個新的Snapdragon X60 5G調(diào)制解調(diào)器-RF系統(tǒng)。

整個芯片組的代號為SM8350，是SM8250(Snapdragon 865)的后續(xù)產(chǎn)品。包括Adreno 660 GPU，并由Adreno 665 VPU和Adreno 1,095 DPU提供支持。

該芯片將包括一個3G / 4G / 5G調(diào)制解調(diào)器(毫米波和6 GHz以下頻段)。高通安全處理單元(SPU250)也將包括在內(nèi)，Spectra 580圖像處理引擎也是如此。

還將包括Snapdragon Sensors核心技術(shù)，以及外部802.11ax，2×2 MIMO和Bluetooth Milan。

帶有Hexagon向量擴展功能的Compute Hexagon DSP和Hexagon Tensor Accelerator也被包括在內(nèi)。四通道層疊封裝(PoP)高速LPDDR5 SDRAM可以說是相同的。

音頻改進也將在船上

在音頻方面，Snapdragon 875也將帶來改進。它將提供與Aqstic Audio Technologies WCD9380和WCD9385音頻編解碼器組合的低功耗音頻子系統(tǒng)。

如您所見，這里分享了很多細節(jié)。這個細節(jié)非常具體，甚至有可能是準確的。我們只是無法確認它，而且它來自未經(jīng)驗證的來源。

高通公司可能會在今年12月發(fā)布Snapdragon 875，比Snapdragon 865早一年。請注意，當前的健康危機可能會影響生產(chǎn)和一切，因此可能比預期的要晚。

總體情況可能會將該公告推遲到2021年，但希望不會發(fā)生。據(jù)報道，該芯片將由臺積電制造。