科技動(dòng)態(tài):HTC Desire 20 Pro具有打孔顯示屏和四鏡頭設(shè)置

隨著科技的發(fā)展，很多新科技的誕生許多朋友無法了解，相信通過HTC Desire 20 Pro具有打孔顯示屏和四鏡頭設(shè)置這篇文章能幫到你，在和好朋友分享的時(shí)候，也歡迎感興趣小伙伴們一起來探討。

最近，我們已經(jīng)聽說即將推出的HTC智能手機(jī)被稱為HTC Desire 20 Pro。據(jù)報(bào)道，該設(shè)備有望成為一款中檔智能手機(jī)，這可能會(huì)振興這家臺(tái)灣公司的智能手機(jī)銷售。

今天，HTC Desire 20 Pro的原理圖設(shè)計(jì)已泄露–揭示了手機(jī)的前后設(shè)計(jì)?；谠韴D設(shè)計(jì)，我們現(xiàn)在可以確定該設(shè)備的正面將采用打孔設(shè)計(jì)，而背面則具有垂直攝像頭模塊，該模塊可容納四攝像頭設(shè)置。

如著名的推銷員@LlabTooFeR所述，其設(shè)計(jì)似乎是OnePlus 8前部設(shè)計(jì)與小米Mi 10后部設(shè)計(jì)之間的融合。此外，還存在一個(gè)后置指紋傳感器和一個(gè)安裝在其后置攝像頭右側(cè)的雙LED閃光燈。另一個(gè)關(guān)鍵功能還包括3.5毫米耳機(jī)插孔。

根據(jù)其先前在Geekbench上市的信息，HTC Desire 20 Pro有望在配備6GB RAM的Snapdragon 660平臺(tái)上運(yùn)行。請(qǐng)記住，目前小米，Realme和OPPO的大多數(shù)中檔手機(jī)都至少包裝了Snapdragon 7系列SoC，除非該設(shè)備能夠以更具吸引力的價(jià)格提供，否則HTC Desire 20 Pro似乎有點(diǎn)不受歡迎。