高通Snapdragon 855 Plus移動平臺宣布 首先推出華碩ROG Phone II

高通公司宣布推出其最新的旗艦處理器Snapdragon 855 Plus。新的芯片組將于2019年第二季度上市，而華碩ROG Phone II將是第一款由它供電的智能手機。

與Snapdragon 855相比，高通公司的最新芯片組增加了一些升級。該公司宣稱新芯片組面向精英游戲玩家，并且具有改進的CPU和GPU性能以及其他升級。

SoC配備了8個Kryo 485 CPU，其運行時鐘速度為2.96 GHz，與Snapdragon 855中的2.8 GHz相比。該公司聲稱Adreno 640 GPU的性能比目前提高了15%。在標準版本中。

新的芯片組配備了改進的Vulkan 1.1圖形驅(qū)動程序，比OpenGL ES的功效高出20%。該處理器還具有軟件增強功能，如Game Jank Reducer，Game AntiCheat Extensions，Game Fast Load等。

可悲的是，Snapdragon 855 Plus仍然使用X24多吉比特4G LTE調(diào)制解調(diào)器，這意味著它提供LTE連接，并且需要X50 5G調(diào)制解調(diào)器才能獲得5G連接。該芯片組配備增強型AI引擎，可提供每秒超過7萬億次運算的總?cè)萘?。它還支持游戲領域的AR和VR體驗。

“隨著CPU和GPU性能的提升，Snapdragon 855 Plus將為精英游戲玩家提升標準，并提升5G，游戲，AI和XR的體驗，這是我們的OEM客戶希望我們提供的，”副總裁Kedar Kondap說。 ，產(chǎn)品管理，Qualcomm Technologies。