適用于數(shù)據(jù)中心和嵌入式系統(tǒng)的智能Manycore處理器

Kalray成立于2008年，是歐洲最大的研究實(shí)驗(yàn)室之一CEA(法國(guó)能源部實(shí)驗(yàn)室)的衍生產(chǎn)品，并利用了60多年來對(duì)新架構(gòu)處理器的研究和開發(fā)。這家無晶圓廠半導(dǎo)體公司是開發(fā)新一代極限計(jì)算，低功耗和低延遲微處理器的先驅(qū)。為了更好地了解Kalray的處理器如何為數(shù)據(jù)中心，自動(dòng)駕駛汽車，醫(yī)療保健設(shè)備和機(jī)器人提供動(dòng)力，我們與數(shù)據(jù)中心部門的副總裁Randy Skelley坐了下來，以了解更多信息。

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由于功能和性能的原因，GPU遠(yuǎn)離了VLIW。你為什么要反對(duì)谷物?

VLIW體系結(jié)構(gòu)已針對(duì)面向計(jì)算密集型應(yīng)用程序(例如信號(hào)處理，視頻處理或AI)的應(yīng)用程序而廣為認(rèn)可。

VLIW是唯一可滿足Kalray目標(biāo)市場(chǎng)(數(shù)據(jù)中心和嵌入式)需求的體系結(jié)構(gòu)，可將通用CPU的編程簡(jiǎn)便性，DSP的性能和時(shí)間可預(yù)測(cè)性結(jié)合在一起。

這些功能也促使Xilinks使用VLIW架構(gòu)通過ACAP平臺(tái)來應(yīng)對(duì)相同的市場(chǎng)。

您能否在極限計(jì)算，低功耗和低延遲期望方面進(jìn)行更多擴(kuò)展?更具體地說，什么TFLOP可以算計(jì)什么負(fù)載的工作量?

我們即將推出的基于Kalray大規(guī)模并行處理器陣列(MPPA®)架構(gòu)的Coolidge處理器是該行業(yè)的一項(xiàng)突破，其性能是其最接近競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的3到8倍。Kalray下一代芯片將提供高達(dá)25 TOPS / 6 TFLOPS的輸出。得益于獨(dú)特的MPPA架構(gòu)，該性能可以根據(jù)應(yīng)用中使用的芯片數(shù)量完美地?cái)U(kuò)展。

Coolidge處理器將具有極低的功耗(5W-15W)，既可以集成到密閉系統(tǒng)中，也可以在數(shù)據(jù)中心中進(jìn)行大規(guī)模部署，并且延遲時(shí)間短，從而可以在高度集成安全的情況下進(jìn)行數(shù)據(jù)分析。對(duì)于存儲(chǔ)應(yīng)用，MPPA處理器使用低延遲RDMA堆?？蓪?shí)現(xiàn)3µs的延遲，以進(jìn)行4KB IO處理。

您要出售芯片還是僅出售IPàla ARM?您有任何許可計(jì)劃嗎?

我們的經(jīng)濟(jì)模型基于首先銷售處理器，但也基于圍繞這些處理器開發(fā)的完整解決方案：板，軟件和硬件開發(fā)平臺(tái)和工具(尤其是用于人工智能的工具)，以幫助客戶開發(fā)自己的產(chǎn)品。不過，將來可以考慮出售技術(shù)許可作為戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系的一部分。

您在提到Kalray的大規(guī)模并行處理器陣列(MPPA)架構(gòu)時(shí)提到了完全可編程性。這是FPGA范式的擴(kuò)展還是全新的?

Kalray解決方案基于開放軟件開發(fā)環(huán)境。與使用專有語言的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的解決方案相比，這是一項(xiàng)重要資產(chǎn)。確實(shí)，專有語言引發(fā)了幾個(gè)問題：對(duì)具有特定技能的程序員的需求以及所引發(fā)的缺乏自由和靈活性。MPPA技術(shù)允許客戶基于標(biāo)準(zhǔn)C / C ++開發(fā)環(huán)境和來自開源/ Kalray第三方的標(biāo)準(zhǔn)OS進(jìn)行完全編程。

您認(rèn)為Kalray最大的增長(zhǎng)領(lǐng)域是什么，最大的挑戰(zhàn)是什么?

我們專注于兩個(gè)優(yōu)先市場(chǎng)，其中一個(gè)處理器可以滿足實(shí)時(shí)性能和可編程性的需求：數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)，即智能存儲(chǔ);以及下一代汽車市場(chǎng)，即智能汽車。這些是潛力巨大的增長(zhǎng)市場(chǎng)，它們已經(jīng)經(jīng)歷了技術(shù)突破，并且越來越多地被情報(bào)滲透。到2021年，它們的市值將分別超過10億歐元。

我們面臨的最大挑戰(zhàn)是同時(shí)追求技術(shù)路線圖和商業(yè)部署，但我們的首次公開募股為我們提供了實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)的途徑。

告訴我們更多有關(guān)您下一代Coolidge處理器的信息。您如何才能達(dá)到這些性能水平，又是什么阻止競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手效仿您在做什么呢?

對(duì)于第三代MPPA處理器，這是經(jīng)過近十年的研發(fā)成果，我們選擇了80核基本芯片(目前為288核)。該處理器體系結(jié)構(gòu)的一個(gè)非常有趣的方面在于，可以在一個(gè)封裝中同時(shí)組裝更多的裸片以提高整體性能：Kalray可以在同一封裝中容納多個(gè)裸片，每個(gè)處理器提供80至160個(gè)內(nèi)核的性能，并可以適應(yīng)功耗可滿足任何市場(chǎng)要求。這是我們的主要競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。盡管我們的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手正在升級(jí)和改造其產(chǎn)品，以滿足智能系統(tǒng)和人工智能的需求，但我們的體系結(jié)構(gòu)是專門為此設(shè)計(jì)的，可以并行完成多達(dá)80個(gè)關(guān)鍵任務(wù)。