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在舊金山舉行的Next Horizon活動(dòng)中,AMD宣布了許多旨在提高數(shù)據(jù)中心性能的新產(chǎn)品,以及與AWS的新合作關(guān)系,這將使企業(yè)能夠通過云利用其EPYC處理器。
該芯片制造商首先提供了其即將推出的7nm計(jì)算和圖形產(chǎn)品組合的詳細(xì)信息,這些產(chǎn)品旨在擴(kuò)展現(xiàn)代數(shù)據(jù)中心的功能。AMD在發(fā)布7nm AMD Radeon Instinct M160圖形加速器的同時(shí),還分享了有關(guān)其“ Zen 2”處理器核心體系結(jié)構(gòu)的一些新細(xì)節(jié)。
該公司還首次公開展示了代號(hào)為“ Rome”的下一代7nm EPYC服務(wù)器處理器。
亞馬遜網(wǎng)絡(luò)服務(wù)(AWS)也出席了會(huì)議,這家云平臺(tái)公司也加入了AMD的舞臺(tái),宣布由芯片制造商的EPYC處理器提供支持的Amazon Elastic Compute Cloud(EC2)上三個(gè)受歡迎的實(shí)例系列的可用性。
AMD首次提供了即將推出的Zen 2高性能x86 CPU處理器內(nèi)核的詳細(xì)信息,這是一種革命性的模塊化設(shè)計(jì)新方法的結(jié)果。這種模塊化系統(tǒng)設(shè)計(jì)使用了公司Infinity Fabric互連的增強(qiáng)版本,以在單個(gè)處理器封裝中鏈接稱為芯片小片的獨(dú)立硅片。
Zen 2多芯片處理器將7nm工藝技術(shù)用于CPU內(nèi)核,充分利用了先進(jìn)的工藝技術(shù),而將14nm的可變工藝技術(shù)用于芯片的輸入/輸出部分。
使用模塊化系統(tǒng)設(shè)計(jì)的最終結(jié)果是更高的性能,更低的功耗以及其他有助于降低數(shù)據(jù)中心運(yùn)營成本和散熱要求的改進(jìn)。
AMD Radeon Instinct M160和M150
AMD的Radeon Instinct M160和M150是首批7nm GPU,這兩款產(chǎn)品計(jì)劃于本季度向消費(fèi)者發(fā)售。這些新的圖形卡基于Vega架構(gòu),但專門設(shè)計(jì)用于機(jī)器學(xué)習(xí)和人工智能。
AMD總裁兼首席執(zhí)行官Lisa Su博士強(qiáng)調(diào)了公司在數(shù)據(jù)中心市場對(duì)CPU和GPU的持續(xù)投資,他說:
“我們?cè)跀?shù)據(jù)中心硬件和軟件路線圖上進(jìn)行的多年投資正在推動(dòng)我們的CPU和GPU在云,企業(yè)和HPC客戶中的采用越來越廣泛。我們將在接下來的幾個(gè)季度推出業(yè)界最廣泛,功能最強(qiáng)大的數(shù)據(jù)中心CPU和GPU產(chǎn)品組合,以加速其發(fā)展勢頭,這些產(chǎn)品組合采用行業(yè)領(lǐng)先的7nm制程技術(shù)。”
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