科技動(dòng)態(tài):高通公司的新X60調(diào)制解調(diào)器承諾未來的5G手機(jī)將更快更節(jié)能

隨著科技的發(fā)展，很多新科技的誕生許多朋友無法了解，相信通過高通公司的新X60調(diào)制解調(diào)器承諾未來的5G手機(jī)將更快更節(jié)能這篇文章能幫到你，在和好朋友分享的時(shí)候，也歡迎感興趣小伙伴們一起來探討。

我們才剛剛開始看到第一批搭載高通X55 5G調(diào)制解調(diào)器(去年宣布)的手機(jī)，現(xiàn)在已經(jīng)上市，并且配備了最近宣布的Galaxy S20系列產(chǎn)品，但該公司并沒有停滯不前。高通公司已經(jīng)宣布了其下一個(gè)5G調(diào)制解調(diào)器Snapdragon X60，它有望改善速度，電池壽命和整體性能。

誠(chéng)然，這里的變化并不像X50(高通公司的第一個(gè)5G調(diào)制解調(diào)器，引入了下一代網(wǎng)絡(luò))或X55(通過增加對(duì)不基于該網(wǎng)絡(luò)的獨(dú)立5G網(wǎng)絡(luò)的更好支持來幫助擴(kuò)展5G)一樣大。 LTE)。取而代之的是，X60旨在以更巧妙的方式結(jié)合并利用現(xiàn)有5G技術(shù)。

高通公司特別強(qiáng)調(diào)了低于6GHz和mmWave聚合的功能，即同時(shí)連接到低于6GHz和mmWave以便更快，更可靠的速度。還有低于6GHz的載波聚合(同時(shí)利用更多頻譜段)，有望提高速度較慢的5G版本的速度。Snapdragon X60還增加了對(duì)通過5G網(wǎng)絡(luò)運(yùn)行語音呼叫的支持，而不是為蜂窩音頻使用LTE或更舊的網(wǎng)絡(luò)標(biāo)準(zhǔn)。

就其本身而言，這些并不是真正的新技術(shù)-諸如載波聚合之類的東西已經(jīng)被用于提高LTE速度已有多年了-但是增加5G對(duì)它們的支持可以為這些技術(shù)的發(fā)展奠定基礎(chǔ)。

X60的另一個(gè)主要變化是從7納米工藝轉(zhuǎn)變?yōu)?納米工藝，從而使實(shí)際的調(diào)制解調(diào)器硬件本身變得更小，更節(jié)能，這意味著制造商可能更容易將調(diào)制解調(diào)器安裝到手機(jī)中。高通還宣布了與新X60搭配使用的新型QTM535 mmWave天線，該天線據(jù)說比QTM525還要小(據(jù)報(bào)道，該天線足夠大，蘋??果公司在為其即將上市的5G iPhone安裝天線方面存在問題)。

這給X60調(diào)制解調(diào)器留下了最大的懸而未決的問題：高通公司是否將其包裝到其下一代移動(dòng)處理器(稱為Snapdragon 875)中，或者該公司是否將繼續(xù)按原樣作為單獨(dú)的硬件提供它?目前，Snapdragon 865和X55調(diào)制解調(diào)器就是這種情況。

以目前的速度，很可能最快也要到2020年底，我們才會(huì)看到任何配備X60調(diào)制解調(diào)器的電話，但這也沒關(guān)系。高通公司在其自己的圖表中指出，X60可以啟用的許多新功能(例如低于6GHz和mmWave聚合或低于6GHz載波聚合)最早要到2020年底才可用。

高通公司是5G領(lǐng)域最重要的參與者之一，因?yàn)檎{(diào)制解調(diào)器的供應(yīng)商將被幾乎所有主要的智能手機(jī)(Android和iPhone等)用來連接到下一代網(wǎng)絡(luò)。因此，即使要在處理器真正出貨前數(shù)月，也要讓運(yùn)營(yíng)商擁有充分利用它的基礎(chǔ)架構(gòu)還需要數(shù)年，高通公司的硬件無處不在，這意味著高通公司在此處添加的功能不僅僅是為了填補(bǔ)規(guī)格表。他們是對(duì)蜂窩連接未來的早期印象。