蘋果似乎正在為今年的Mac產(chǎn)品線提供M2芯片

蘋果似乎正在為今年的Mac產(chǎn)品線提供M2芯片。據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露，蘋果再次委托三星電機供應(yīng)FC-BGA基板。據(jù)報道，三星在關(guān)鍵的FC-BGA業(yè)務(wù)上投入了大量資金，因為該領(lǐng)域的參與者屈指可數(shù)。

蘋果計劃在今年推出多款M2供電設(shè)備。M2SoC被吹捧為M1系列SoC的升級版，我們已經(jīng)看到一些早期預(yù)測將即將推出的SoC與Corei9-12900HK和RTX3070之類的產(chǎn)品進行對比。顯然，得益于三星的幫助，Apple有望確保M2芯片的充足可用性。

據(jù)了解，三星正在為蘋果即將推出的M2系列SoC開發(fā)倒裝芯片球柵陣列(FC-BGA)封裝。FC-BGA是將芯片連接到主基板的印刷電路板。FC-BGA由三星電機部門開發(fā)，該部門還為M1系列提供FC-BGA。

ETNews報道稱，三星再次提供連接到M2的FC-BGA。顯然，Apple在發(fā)布基于M1的Mac后立即開始開發(fā)M2SoC。該公司對三星在M1方面的努力印象深刻，并決定繼續(xù)為M2使用同一家FC-BGA供應(yīng)商。

FC-BGA是一項高度復(fù)雜的技術(shù)，除了三星之外，只有的Ibiden和的Unimicron等少數(shù)公司有能力為蘋果提供可靠的FC-BGA供應(yīng)。三星電機一直在進行大量投資，以成為FC-BGA細分市場的強大參與者。

三星已在韓國的FC-BGA工廠投資2.41億美元(3000億韓元)，在越南的FC-BGA生產(chǎn)工廠投資超過10億美元(1.3萬億韓元)。該公司預(yù)計到2027年供應(yīng)短缺，因此正試圖吸引盡可能多的客戶。

LGInnotek也進入了FC-BGA業(yè)務(wù)，但顯然沒有考慮為M2陣容提供基板。