3月7日聯(lián)發(fā)科推出天璣8100和80005G芯片組

2022-06-02 00:38:41 編輯：逄輝希來源：

導(dǎo)讀聯(lián)發(fā)科剛剛發(fā)布了兩款新的旗艦5G移動處理器，天璣8100和天璣8000。天璣8100和8000采用5nm工藝制造，具有四個(gè)ARMCortex-A78內(nèi)核，分別運(yùn)行高

聯(lián)發(fā)科剛剛發(fā)布了兩款新的旗艦5G移動處理器，天璣8100和天璣8000。天璣8100和8000采用5nm工藝制造，具有四個(gè)ARMCortex-A78內(nèi)核，分別運(yùn)行高達(dá)2.85GHz和2.75GHz。兩款芯片組均配備ARMMali-G610MC6GPU，采用聯(lián)發(fā)科HyperEngine5.0游戲技術(shù)。

其他值得注意的功能包括使用聯(lián)發(fā)科第五代AI處理單元(APU580)、每秒5千兆像素的圖像信號處理器(ISP)、支持高達(dá)200MP的攝像頭和4KHDR10+攝影、雙攝像頭HDR視頻錄制、支持Wi-Fi6E和藍(lán)牙5.3。

該公司還為5G產(chǎn)品線推出了一款6nm芯片組，即Dimensity1300。它支持高達(dá)200MP，并具有一個(gè)八核CPU，一個(gè)超核ARMCortex-A78時(shí)鐘頻率高達(dá)3GHz，三個(gè)ARMCortex-A78超級內(nèi)核、四個(gè)ARMCortex-A55效率內(nèi)核和ARMMali-G77GPU。

聯(lián)發(fā)科表示，搭載天璣8100、8000和1300的智能手機(jī)將在第一季度上市。

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