聯(lián)發(fā)科技發(fā)布面向中端智能手機(jī)的Dimensity 800芯片組

在其產(chǎn)品通信大會(huì)上，聯(lián)發(fā)科宣布了全新的芯片組MediaTek Dimensity800。該芯片組已發(fā)布，是該公司針對(duì)中端和中端智能手機(jī)的最新解決方案。

根據(jù)報(bào)道，聯(lián)發(fā)科技Dimensity 800 SoC將于2020年第一季度正式發(fā)布，并將在今年第二季度開始在智能手機(jī)中占據(jù)一席之地。雖然該公司已經(jīng)發(fā)布了SoC，但仍未透露有關(guān)晶體管尺寸，時(shí)鐘速度和其他架構(gòu)的詳細(xì)信息。

但是，預(yù)計(jì)該信息將在公司準(zhǔn)備在幾個(gè)月后推出芯片組后共享。在聯(lián)發(fā)科發(fā)布Dimensity 1000 5G芯片組一周后，宣布了新的芯片組。有趣的是，這是該公司重返高端市場，它將不得不面對(duì)三星的Exynos 9810 Snapdragon 855和華為的麒麟990 SoC等產(chǎn)品。

Dimensity 1000 5G具有四個(gè)時(shí)鐘頻率為2.6GHz的基于Cortex-A77的高端BIG內(nèi)核和四個(gè)時(shí)鐘頻率為2.2GHz的Cortex-A55節(jié)能內(nèi)核。它配備了雙群集配置，而不是我們在麒麟990，Snapdragon 855甚至Exynos 990等高端處理器上看到的三群集配置。

對(duì)于圖形，新的聯(lián)發(fā)科芯片配備了新的Mali-G77 MP9 GPU，并與Helio M70 5G調(diào)制解調(diào)器集成在一起，可節(jié)省空間并同時(shí)高效，并且是全球最快的吞吐量SoC，具有4.7Gbps下行鏈路和2.5Gbps上行速度，并支持獨(dú)立和非獨(dú)立網(wǎng)絡(luò)(Sa / NSA)。

用戶已準(zhǔn)備好使用此芯片組，而不必等待太久，因?yàn)榧磳l(fā)布的Oppo Reno 3智能手機(jī)已被確認(rèn)采用聯(lián)發(fā)科技Dimensity 1000L 5G處理器?；鶞?zhǔn)測試結(jié)果顯示該處理器具有Mali-G77 GPU。我們假定它也具有Cortex-A77 CPU內(nèi)核，例如Dimensity 1000，但時(shí)鐘速度較低。