評測AM4 APU處理器怎么樣以及酷睿skylake處理器如何

AMD在處理器市場上沒什麼新品，移動版倒是出了個新架構的Carrizo APU，但桌上出版Kaveri APU實際上還是去年發(fā)布的，拖到今年才上市而已，而且架構也比Carrizo落后了，還是Steamroller核心的，也不支持DDR4內存?？紤]到Intel的Skylake處理器都發(fā)佈這麼久了，落后很多的Kaveri APU根本就不可能再撐一年了，AMD必須拿出一點新東西。

實際上AMD的新玩意其實也是現成的，Carrizo APU本來就有桌上出版的，前不久發(fā)布的Merlin Falcon平臺也是支持DDR4內存的，只不過這些東西之前都用在別的平臺上了，AMD要做的就是根據桌面市場重新整理下。

OC3D爆料稱2016年3月份AMD可能推出AM4插槽的新主板及APU，先于Zen處理器發(fā)佈。不過他們說AM4處理器可能還是Steamroller架構的，小編認為這不可能，AMD真要推出AM4平臺的話，CPU理應升級到Cariizo級別的Excavator挖掘機架構，GPU應該還是GCN核心的，估計也不會超過現在Kaveri APU最多512個流處理器單元的規(guī)模。

當然，新平臺還會支持DR4內存，畢竟AMD現在的Carrizo APU衍生版已經支持DDR4內存了，這不是難題。

原文提到的AM4插槽原來叫做FM3，原本是針對APU推出的，不過現在AM4插槽會統(tǒng)一FX及APU處理器，明年AMD的新產品都會過渡到AM4平臺上來，也就是說如果你明年準備入個AM4插槽的APU先玩玩，理論上年底Zen處理器上市的時候還可以無縫升級。

考慮到AMD的高端晶片組多年沒升級了，我們還可以對AM4平臺的主板有更多期待，比如原生USB 3.0甚至USB 3.1(AMD獲得了祥碩的USB 3.1授權)，支持更多的PCI-E通道，提升PCI-E硬盤支持等等。

Intel Skylake 處理器 PCB 的厚度與上一代 Haswell 相比，從1.17mm變成了0.78mm，厚度減少了1/3，這可能導致承重壓力下降，外部壓力過大可能造成CPU受損，如大型散熱器加上運送過程搖晃受力。

關于此案最近有玩家表示它的 Skylake 已經變形，不過并沒有提及CPU以及散熱器型號，從照片上看來，這顆處理器PCB確實是變形了，而且主機板的似乎也受到了影響。不少散熱器廠商也表示確實是有可能，有些也推出了改良型的扣具因應。

不過玩家也不需要過于擔心，基本上主機放著不移動出事機率是相當低，大多數是在運送搬動過程較有可能會發(fā)生，如果店家要寄送主機或是搬家可能就得多留意了，過于大型的散熱器建議拆下會比較妥當。