Redmi Note 8 Pro拆解揭示了熱量管理系統(tǒng)相機(jī)組等

智能手機(jī)的拆解通常會(huì)揭示有關(guān)設(shè)備的非常有趣的方面，而最近由Redmi正式發(fā)布在微博上的Redmi Note 8 Pro拆解也是如此。除其他因素外，Redmi Note 8 Pro的拆解還揭示了手機(jī)內(nèi)部專用的熱量管理系統(tǒng)的存在，以消除長(zhǎng)時(shí)間游戲所產(chǎn)生的額外熱量。在Redmi Note 8 Pro內(nèi)部，Redmi放置了銅制熱管，這些熱管緊靠后面板放置，以便比僅讓芯片組進(jìn)行處理更有效地散熱。

手機(jī)中的熱量管理系統(tǒng)并不是真正的新事物，但是考慮到Helio G90T在中高端市場(chǎng)的產(chǎn)品位置，值得注意的是，有趣的一點(diǎn)是，Helio G90T成為專用游戲芯片組行業(yè)的重要競(jìng)爭(zhēng)者。散熱管理系統(tǒng)并不是唯一值得關(guān)注的問(wèn)題，因?yàn)椴鸾膺€顯示了LPDDR4X RAM芯片的存在，這是目前手機(jī)中使用最快的主流內(nèi)存標(biāo)準(zhǔn)。還提供了UFS 2.1存儲(chǔ)，盡管在更新標(biāo)準(zhǔn)方面(現(xiàn)在的旗艦設(shè)備隨UFS 3.0提供)略微落后于時(shí)代。

Redmi Note 8 Pro內(nèi)部的攝像頭模塊似乎是雙群集布局，將64百萬(wàn)像素的Samsung GW1主攝像頭與2百萬(wàn)像素的深度感應(yīng)單元配對(duì)。第二類包括8百萬(wàn)像素超寬相機(jī)和2百萬(wàn)像素微距相機(jī)。除此之外，內(nèi)部還可以發(fā)現(xiàn)兩組天線，這是非常標(biāo)準(zhǔn)的。有趣的是，Redmi Note 8 Pro內(nèi)置了Qualcomm QuickCharge 4.0芯片，以及MediaTek PumpExpress 4.0，表明它已準(zhǔn)備好通過(guò)任何標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行快速充電。

Redmi Note 8 Pro已經(jīng)啟動(dòng)，并且根據(jù)公司公告，將在大約兩個(gè)月內(nèi)進(jìn)入。鑒于小米對(duì)其先前的高級(jí)Redmi K20 Pro的“高價(jià)”定價(jià)已經(jīng)面臨突然而出乎意料的批評(píng)，因此尚有待觀察其內(nèi)部具有許多高級(jí)功能的Redmi Note 8 Pro的定價(jià)。

小米R(shí)edmi注意事項(xiàng)8 Pro規(guī)格

性能

八核心(2.05 GHz，雙核心+ 2 GHz，六核心)

聯(lián)發(fā)科Helio G90T

6 GB內(nèi)存

顯示

6.53英寸(16.59厘米)

1080x2340 px，395 PPI

IPS液晶屏

相機(jī)

64 + 8 + 2 + 2 MP四路主攝像頭

雙LED閃光燈

20 MP前置攝像頭

電池

4500毫安

快速充電

USB Type-C端口