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關(guān)于摩爾定律的厄運和陰郁已經(jīng)足夠了。臺積電(Taiwan Semiconductor Manufacturing Corp.)研究部主管Philip Wong表示,1965年著名觀測計劃的計算進展以及其他芯片的改進將使我們的數(shù)字設(shè)備保持更快的速度。
“毫無疑問,摩爾定律很好并且活著。它沒有死,它沒有減速,它甚至沒有生病。它很好并且活著,”Wong周二在斯坦福大學(xué)的Hot Chips會議上說。他還詳細(xì)介紹了其他芯片的發(fā)展,比如在處理器頂部夾存內(nèi)存,他預(yù)測這將提升性能。
Wong很了解。臺積電與三星和英特爾一起,是全球三大芯片制造商之一。令蘋果粉絲高興的是,臺積電是該芯片制造商,正在構(gòu)建支持iPhone和iPad的A系列處理器。處理器悲觀主義者
摩爾定律預(yù)測,每兩年,芯片制造商可以將經(jīng)濟上適合芯片的晶體管數(shù)量增加一倍(晶體管是處理信息的基本電路元件)。但是英特爾一直在努力縮減其芯片技術(shù),而在整個行業(yè)中,每個晶體管的價格不再下降。這限制了新的制造工藝僅限于優(yōu)質(zhì),高成本的芯片。當(dāng)芯片時鐘速度提高而功耗不受影響時,芯片行業(yè)的美好時光早已不復(fù)存在。
因此,芯片制造業(yè)務(wù)中存在悲觀主義者也就不足為奇了。
然而,Wong非常樂觀地認(rèn)為他的Hot Chips演示文稿的幻燈片預(yù)示著到2050年的進展。他沒有提供任何詳細(xì)的計劃讓我們從這里到那里,但他告訴我們不要期待進展到電子技術(shù)達到基本原子尺寸限制時停止。
Real World Technologies的分析師David Kanter更加謹(jǐn)慎。隨著臺積電與英特爾的關(guān)系不再緊隨其后,它不得不承擔(dān)更多的領(lǐng)導(dǎo)力,并在研發(fā)方面投入更多資金,因此聽到公司聽起來如此看好并不奇怪。但是,在談到芯片技術(shù)的進步時,Wong忽略了一些實際問題,例如減緩晶體管收縮的進展以及建造最新一代產(chǎn)品的費用增加。
基本改進“希望看到更多不同方向的創(chuàng)新,為您提供持續(xù)的利益,”Wong說。“這就是我們關(guān)心的。”Wong為未來的進展提供了許多指導(dǎo):
新技術(shù)將使晶體管更快更小。長期以來考慮的一項技術(shù)碳納米管現(xiàn)在變得切實可行。另一種稱為2D層狀材料,通過讓電子更容易地通過芯片流動,可以提供類似的增強。
一些新的存儲器技術(shù)將直接構(gòu)建到處理器中,而不是作為單獨的芯片連接。這種快速鏈接將大大提高性能,因為芯片上的邏輯電路 - 進行處理的部分 - 將更快地獲得所需的數(shù)據(jù),因此不必花費太多時間空閑。
3D堆疊技術(shù)將意味著今天隔離的計算機處理器功能可以夾在多層中,與稱為硅通孔的高速數(shù)據(jù)通路相連。“在這些系統(tǒng)中,多層邏輯和存儲器以細(xì)粒度的方式集成,連接性是關(guān)鍵,”Wong說。軟件將不得不趕
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