AMD首席執(zhí)行官Lisa Su Hot Chips主題演講報道

我們來到Hot Chips 31，這是半導(dǎo)體行業(yè)巨頭的首映年度活動，展示了他們最新的芯片架構(gòu)，以涵蓋AMD首席執(zhí)行官Lisa Su的主題演講。AMD沒有向媒體預(yù)先介紹蘇的講話內(nèi)容，所以我們不知道任何重大的公告。也就是說，任何事都可能發(fā)生。

我們確實(shí)期待AMD推出其7nm芯片的更新，例如Ryzen 3000系列臺式機(jī)處理器以及數(shù)據(jù)中心極具競爭力的EPYC羅馬陣容。

Lisa Su上臺并告訴我們她將在接下來的45分鐘內(nèi)解釋AMD的策略。Su談到了行業(yè)面臨的挑戰(zhàn)，如大數(shù)據(jù)，物聯(lián)網(wǎng)和AI工作負(fù)載的出現(xiàn)。無論應(yīng)用程序如何，行業(yè)都需要更多計算。

Su概述了可以帶來性能改進(jìn)的一些進(jìn)步，例如流程技術(shù)，更多功能，微體系結(jié)構(gòu)和編譯器。每個都貢獻(xiàn)自己的額外性能，但關(guān)鍵的一點(diǎn)是流程技術(shù)不再是最大的驅(qū)動因素時，進(jìn)程階梯中每個步驟之間的時間延長，但每個新節(jié)點(diǎn)的增益不再那么大。

功率已經(jīng)成為從硅片中獲取更多功能的新焦點(diǎn)。模具尺寸是您可以通過增加尺寸來提高性能的另一個杠桿，但是產(chǎn)生的產(chǎn)量很差并且成本更高。更不用說該行業(yè)已經(jīng)反對限制進(jìn)一步擴(kuò)張的掩模版限制?；贑hiplet的架構(gòu)就是答案，Su在公司的EPYC Rome設(shè)計中強(qiáng)調(diào)了這一點(diǎn)Su表示，對于IPC改進(jìn)的行業(yè)中線，每個新架構(gòu)的改進(jìn)率約為5-8%，但AMD希望保持在行業(yè)趨勢線之上。Su表示，該公司在單線程工作負(fù)載中將IPC的性能提高了15%，但是大量線程的服務(wù)器工作負(fù)載可以獲得更高的提升。事實(shí)上，改善了23%。

Su談到了設(shè)計新平臺時系統(tǒng)端優(yōu)化的數(shù)量。與CPU一樣重要的是，系統(tǒng)的其他部分需要進(jìn)行優(yōu)化，例如領(lǐng)先的GPU，ASIC和FPGA。AMD開發(fā)了Infinity Fabric，允許所有這些不同的部件集成在一個系統(tǒng)中。