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英特爾不再股死三圍體積為它的處理器,但這并不能阻止解封裝和測量模具為超頻愛好者進取Der8auer最近做的時候,他delidded了全新的英特爾酷睿i9-10900K。Der8auer還試用了液態(tài)金屬和自定義的水冷回路,以查看是否會改善散熱效果。
模具尺寸測量
英特爾第8代,第9代和第10代旗艦的寬度相同,為9.2毫米,只是長度不同。在產(chǎn)品陣容中,英特爾增加了兩個芯片,每個芯片兩個內(nèi)核。這些額外的磁芯使芯片的長度增加了約2.8-2.9 mm,這意味著10900K上的磁芯總計可達到約130 mm2,即芯片表面的三分之二。
知道這一點,也很清楚CPU I / O和iGPU占用了多少空間。當然,英特爾的大部分I / O都是由芯片組處理的,但是我們認為,如果英特爾拼命,可以在不使用GPU的情況下構(gòu)建一個版本的芯片來進一步增加內(nèi)核數(shù)-盡管最好超越14 nm工藝。
英特爾保留了厚實的基板,但是在Skylake推出時CPU彎曲的問題之后,這并不奇怪。但是,模具本身稍薄,這也有助于控制溫度。
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