AMD Ryzen 4000 CPU可以將IPC提升高達(dá)20％

計(jì)劃代號(hào)為Vermeer 的AMD Ryzen 4000臺(tái)式機(jī)CPU計(jì)劃于今年晚些時(shí)候針對(duì)AM4插槽推出。關(guān)于這些處理器的傳聞?dòng)泻脦追N，但最新的消息來自Ice Universe，后者是一個(gè)著名的泄密者，涵蓋了許多過去被證明是真實(shí)的故事。無論如何，仍然建議您，由于這是謠言，因此該信息可能會(huì)或可能不會(huì)正確，因此始終建議您捏一點(diǎn)鹽。

AMD Ryzen 4000'Vermeer'Zen 3臺(tái)式機(jī)CPU的IPC最高可提高20%-內(nèi)部數(shù)據(jù)顯示樣品在性能和效率方面均優(yōu)于英特爾

根據(jù)Ice Universe在他的微博帳戶上發(fā)布的信息(我們的朋友David看到了)，AMD Ryzen 4000臺(tái)式機(jī)CPU的交易可能比我們之前聽說的要大。

圖為AMD Ryzen 7 4700G'Renoir'臺(tái)式機(jī)APU –首款8核AM4 CPU，具有7nm Zen 2和2.1 GHz Vega GPU核

謠言提到兩家著名OEM的工程師表示，基于Zen 3架構(gòu)的Ryzen 4000 CPU的性能已提高到“警報(bào)級(jí)別”。在下一份聲明中，據(jù)報(bào)道，這些原始設(shè)備制造商還將Ryzen 4000的性能與Intel即將推出的產(chǎn)品進(jìn)行了比較，基于結(jié)果，AMD Ryzen 4000在性能和效率方面將完全擊敗Intel。

基于AMD Ryzen 4000 Zen 3的臺(tái)式機(jī)CPU將在500和600芯片組主板上具有兼容性。

現(xiàn)在不知道OEM是否將AMD的Ryzen 4000臺(tái)式機(jī)CPU與英特爾的Comet Lake或下一代Rocket Lake系列臺(tái)式機(jī)CPU的性能進(jìn)行比較。據(jù)我了解，一定是Rocket Lake-S與AMD Ryzen 4000 CPU相比。現(xiàn)在，Rocket Lake-S也不是標(biāo)準(zhǔn)芯片。

Rocket Lake CPU將采用Sunny Cove或Willow Cove內(nèi)核的14納米后向端口。Sunny Cove內(nèi)核比Skylake的IPC至少提高了18%，而Willow Cove將進(jìn)一步改善IPC。英特爾面臨的主要障礙是其Skylake 14nm架構(gòu)已經(jīng)成熟很多，要在時(shí)鐘速度方面跟上它，將是一項(xiàng)艱巨的任務(wù)。因此，以18%的數(shù)字為基準(zhǔn)，同時(shí)考慮到Zen 2與IPC中的Skylake核心相匹配或略微超出了Skylake核心，這一斗爭(zhēng)將是非常接近的，尤其是如果下一條陳述中的報(bào)告是正確的話。

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預(yù)計(jì)基于AMD Ryzen 4000'Vermeer'Zen 3的臺(tái)式機(jī)CPU的IPC將比Zen 2高20%。

同一泄漏者還報(bào)告說，AMD聲稱Zen 3在IPC方面的理論改進(jìn)約為15-17%，但OEM的內(nèi)部測(cè)試再次表明，該IPC比AMD自己的主張要好得多。首批基于先進(jìn)的7nm +架構(gòu)的AMD Ryzen 4000芯片具有IPC超出了預(yù)期，這使我相信，使用Zen 3內(nèi)核，我們可以將IPC增加15%到20%。如果這是真的，那么這將是Ryzen 4000 Zen 3 CPU的一次大規(guī)模IPC提升，請(qǐng)?jiān)俅蔚却俜叫迹A(yù)計(jì)在2020年下半年左右發(fā)布。

這是我們基于基于Zen 3的Ryzen 4000'Vermeer'臺(tái)式機(jī)CPU的所有信息

據(jù)說AMD Zen 3架構(gòu)是自原始Zen以來最出色的CPU設(shè)計(jì)。該芯片已經(jīng)從整體上進(jìn)行了徹底的改進(jìn)，并著重于三個(gè)關(guān)鍵特性，這些特性包括顯著的IPC增益，更快的時(shí)鐘和更高的效率。

到目前為止，AMD已經(jīng)證實(shí)自己，Zen 3帶來了全新的CPU架構(gòu)，該架構(gòu)有助于實(shí)現(xiàn)IPC的顯著提高，更快的時(shí)鐘以及甚至更高的內(nèi)核數(shù)。一些謠言甚至指出，隨著主要緩存的重新設(shè)計(jì)，IPC增長(zhǎng)了17%，Zen 3的浮點(diǎn)操作增長(zhǎng)了50%。

當(dāng)被問及米蘭的CPU核心微體系結(jié)構(gòu)(稱為Zen 3)相對(duì)于羅馬根據(jù)每個(gè)CPU時(shí)鐘周期(IPC)處理的指令所提供的Zen 2微體系結(jié)構(gòu)將提供什么樣的性能提升時(shí)，Norrod觀察到-與Zen 2不同的是，Zen 3將基于Zen微體系結(jié)構(gòu)的演進(jìn)，該體系結(jié)構(gòu)為第一代Epyc CPU提供了動(dòng)力-Zen 3將基于全新的體系結(jié)構(gòu)。

諾德(Norrod)通過指出Zen 2提供的IPC增益超過了演進(jìn)式升級(jí)的正常水平來證實(shí)了他的言論-AMD表示平均達(dá)到15%-因?yàn)樗鼘?shí)施了AMD原本針對(duì)Zen的一些想法，但必須留在切菜板上。但是，他還斷言Zen 3將帶來性能上的提升，“完全符合您對(duì)全新架構(gòu)的期望”。

- 街道

其他謠言指出，總體浮點(diǎn)性能提高了50%。在EPYC演示中，我們還看到了緩存設(shè)計(jì)的重大變化，該演示表明Zen 3將提供統(tǒng)一的緩存設(shè)計(jì)，與Zen 2相比，每個(gè)Zen 3內(nèi)核可以訪問的緩存實(shí)質(zhì)上應(yīng)該增加一倍。

預(yù)計(jì)這些CPU也將獲得200-300 MHz的時(shí)鐘提升，這將使基于Zen 3的Ryzen處理器接近第9代Intel Core產(chǎn)品。與現(xiàn)有的Ryzen 3000處理器相比，伴隨著IPC的大量增加和體系結(jié)構(gòu)的總體變化，其性能將大大提高，而Ryzen 3000處理器已經(jīng)比Ryzen 2000和Ryzen 1000處理器有了巨大的飛躍，同時(shí)它是一種演進(jìn)性產(chǎn)品而不是革命性產(chǎn)品， AMD是在最近發(fā)布的。

Ryzen 4000和EPYC Milan CPUs_2的AMD Zen 3 CPU架構(gòu)

需要考慮的關(guān)鍵是，我們將看到小芯片體系結(jié)構(gòu)的回歸，而AMD將保留對(duì)現(xiàn)有AM4插槽的支持。AM4插槽將持續(xù)到2020年，因此基于Zen 3的Ryzen 4000 CPU可能是AMD使用AM5之前的最后一個(gè)使用該插槽的系列，AM5將圍繞未來的技術(shù)(例如DDR5和USB 4.0)進(jìn)行設(shè)計(jì)。也有人暗示AMD的X670芯片組將于今年年底面世，它將具有增強(qiáng)的PCIe Gen 4.0支持和更多M.2，SATA和USB 3.2端口的形式增加的I / O。

AMD 最近確認(rèn)，Ryzen 4000臺(tái)式機(jī)CPU僅受500系列芯片組支持，這在技術(shù)界引起了軒然大波，但在與主板制造商交談之后，AMD仍有很小的機(jī)會(huì)允許發(fā)布BIOS修訂版在至少400系列芯片組(例如X470和B450)上實(shí)現(xiàn)Ryzen 4000兼容性。

至于競(jìng)爭(zhēng)，AMD Ryzen 4000'Zen 3 Vermeer'系列將與英特爾即將發(fā)布的Comet Lake-S及其即將推出的Rocket Lake-S臺(tái)式機(jī)處理器競(jìng)爭(zhēng)。從最近的性能泄漏可以明顯看出，應(yīng)對(duì)Ryzen 3000 CPU在整個(gè)產(chǎn)品系列中的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，應(yīng)對(duì)Intel Comet Lake-S并不難，但Rocket Lake-S似乎是Intel的主要架構(gòu)提升(盡管仍然基于14納米制程的產(chǎn)品)，這可能只是英特爾回到臺(tái)式機(jī)主流市場(chǎng)的方式。

話雖如此，Rocket Lake-S仍然需要在發(fā)布之前進(jìn)行評(píng)估，然后才能將其稱為Zen 3挑戰(zhàn)者，但時(shí)間會(huì)很明確。就目前而言，AMD憑借其基于Zen 2的Ryzen 3000所具有的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)與今年英特爾的袖珍產(chǎn)品相比實(shí)在太大了，而基于Zen 3的Ryzen 4000處理器將進(jìn)一步擴(kuò)大這一優(yōu)勢(shì)。