臺積電5nm上制造的產(chǎn)品已經(jīng)在ChinaTimes的一次泄漏中得到證實

在即將面世的臺積電5nm上制造的產(chǎn)品已經(jīng)在ChinaTimes的一次泄漏中得到證實，盡管它擁有我們已經(jīng)期待的產(chǎn)品：AMD Zen 4 CPU，AMD Radeon RDNA 3 GPU和NVIDIA Hoppper GPU，但它也有一個意外的進(jìn)入：英特爾Xe圖形。英特爾傳聞向5nm遷移的傳聞很多，這是那頂帽子的另一根羽毛。盡管有關(guān)AMD CPU和GPU以及NVIDIA Hopper的觀點得到了證實，但我還是會花些時間來介紹有關(guān)Intel Xe的部分，因為根據(jù)我的信息-現(xiàn)在還沒有定論。

臺積電(TSMC)的5nm工藝得到了AMD Zen 4，RDNA3和NVIDIA Hopper的確認(rèn);英特爾Xe也要加入嗎?

在停滯了好幾年之后，事情開始升溫到令人難以置信的程度。之前我們已經(jīng)報道過，NVIDIA計劃在節(jié)點過渡方面采取非常積極的行動，并且可能在7nm上花費最少的時間，以爭取從AMD手中奪回市場份額并將其擊敗5nm。雖然ChinaTimes的這份報告證實了在NVIDIA在臺積電5nm節(jié)點上預(yù)先預(yù)訂Hopper GPU之前的泄密事件，但這也暗示英特爾也可能會采用臺積電的5nm工藝。雖然起初看起來似乎違反直覺，但可能有一些道理：英特爾的代工廠已經(jīng)滿負(fù)荷運行，而臺積電的流程非常適合構(gòu)建大型GPU-更不用說所涉及的設(shè)計團(tuán)隊可能會大量擁有臺積電設(shè)計流程的經(jīng)驗。

SMC 5nm投資計劃概覽：TSMC 5nm N5和增強(qiáng)型N5 +。

總生產(chǎn)規(guī)模：2022年全年產(chǎn)能/晶圓開始，達(dá)到100萬個晶圓。

2020年量產(chǎn)：蘋果：A14 / A14X應(yīng)用處理器華為海思：麒麟1000和網(wǎng)絡(luò)處理器

2021?2022年批量生產(chǎn)：AMD：Zen4架構(gòu)CPU和RDNA3架構(gòu)GPU Broadcom：高速網(wǎng)絡(luò)處理器Qualcomm：Snapdragon 875和X60以及其他5G調(diào)制解調(diào)器Nvidia：Hopper體系結(jié)構(gòu)GPU Mediatek：Dimensity 2000系列%G芯片Intel： Xe架構(gòu)GPU或FPGA蘋果：A15應(yīng)用處理器華為海思：麒麟1100，人工智能和服務(wù)器處理器

英特爾利用臺積電的舉動可能會讓很多人感到驚訝，但這對我們來說是完全合理的。如果英特爾的圖形團(tuán)隊由與Radicon積淀公司緊密合作的Radeon領(lǐng)導(dǎo)組成，僅允許其專注于設(shè)計過程，而不會因代工問題而陷入困境，那么它將確保投資者非常成功地分散風(fēng)險。

另一方面，NVIDIA似乎也將于明年在臺積電(TSMC)的5nm工藝上推出其(可能基于MCM的)Hopper GPU。對于技術(shù)愛好者來說，事情開始變得非常令人興奮。這是本文其余部分的翻譯，由@chiakojhua提供：

臺積電的5nm制程將于第三季度進(jìn)入量產(chǎn)階段。盡管下半年的訂單主要來自蘋果和海思，但包括高通，聯(lián)發(fā)科，賽靈思，博通，AMD和Nvidia在內(nèi)的其他主要客戶已經(jīng)開始進(jìn)行5nm芯片設(shè)計，預(yù)計將在未來2年內(nèi)投入量產(chǎn)。此外，有傳言稱英特爾可能將其部分5nm芯片外包給臺積電。分析師預(yù)計，臺積電今年將實現(xiàn)其5nm收入份額為10%的目標(biāo)，并在明年全年創(chuàng)下25-30%的新紀(jì)錄。

最近，有傳言稱臺積電已經(jīng)失去了一些訂單給競爭對手，包括海思半導(dǎo)體將一些先進(jìn)工藝節(jié)點的訂單轉(zhuǎn)移到了中芯國際，以及三星代工廠宣布它將開始大規(guī)模生產(chǎn)其5納米工藝，并且已經(jīng)獲得了高通的訂單和Nvidia。但是，業(yè)界觀察家普遍認(rèn)為，三星的5nm產(chǎn)能和良率在下半年無法趕上臺積電。臺積電也有信心，它將成為今年唯一一家能夠批量生產(chǎn)和供應(yīng)5nm的代工廠。

由于大流行，下半年的能見度很差。盡管臺積電將在下半年開始批量生產(chǎn)蘋果的A14應(yīng)用處理器和海思的麒麟1000系列5G手機(jī)芯片，但在最近的投資者大會上發(fā)布的全年收入增長15-18%或更多的指導(dǎo)表明，合并收入為下半年將與上半年大致相同。然而，臺積電將在下半年全速前進(jìn)5nm，并保持全年的資本支出15-16億美元，因為它看到越來越多的客戶在5nm上設(shè)計芯片，并計劃在未來2年進(jìn)行批量生產(chǎn)。年份。

根據(jù)設(shè)備行業(yè)的消息，明年臺積電的5nm訂單將“爆炸”。除了蘋果將使用5nm的A14X和A15應(yīng)用處理器之外，海思的下一代麒麟1100系列移動芯片，人工智能和服務(wù)器處理器還將使用5nm。此外，高通公司的新Snapdragon 875 5G手機(jī)芯片和X60調(diào)制解調(diào)器芯片，Nvidia的下一代Hopper架構(gòu)GPU，AMD的Zen4架構(gòu)CPU和RDNA3架構(gòu)GPU也將在臺積電的5nm工藝中大規(guī)模生產(chǎn)。最近的行業(yè)謠言還暗示，英特爾將成為臺積電5nm的主要客戶之一。

在最近的投資者大會上，臺積電首席執(zhí)行官CC Wei指出，采用臺積電5nm工藝設(shè)計的芯片的出帶數(shù)量將高于7nm大規(guī)模生產(chǎn)初期的同期。繼7nm之后，5nm將成為另一個長壽命節(jié)點，預(yù)計今年將占其收入的10%。-時報

該泄漏事件也證實了DigiTimes先前的報道，臺積電有望在20201年第三季度之前量產(chǎn)5nm產(chǎn)品?？紤]到該公司正將其先進(jìn)的7nm工藝轉(zhuǎn)移到EUV，這并不令人驚訝，因為此舉將使代工廠“通過轉(zhuǎn)移到光源上來“重置”困難，該光源理論上可以使用多圖案進(jìn)行更緊密的工藝(EUV意味著7nm甚至5nm工藝將不需要多圖案)。