英特爾最近推出了LGA 1200插槽平臺

英特爾最近推出了用于Comet Lake-S和Rocket Lake-S CPU的LGA 1200插槽平臺，但是隨著Alder Lake-S CPU的出現(xiàn)，該插槽似乎最早將于明年更換。上個月泄露的第一個Alder Lake CPU詳細信息暗示了一個新的插槽，但現(xiàn)在或多或少已得到確認。

LGA 1700插槽和新的芯片組平臺將支持英特爾的Alder Lake-S臺式機CPU

新信息來自lit-tech，這是一家公司，在亞太地區(qū)提供英特爾VRTT工具。該站點列出了各種CPU代號，以及支持它們的相應平臺和套接字類型。該站點在最新列表更新中宣布，Alder Lake-S CPU陣容確實將在新插槽上提供支持。

英特爾(納斯達克股票代碼：INTC)和NVIDIA(納斯達克股票代碼：NVDA)在新收購的推動下股價上漲

該站點列出了ADL-S系列，這是Alder Lake-S CPU的簡稱。該系列列出了對LGA 1700插座的支持，并帶有'Q6UJ1700ADLS'產(chǎn)品代碼。先前有泄漏報道說，Alder Lake臺式機CPU將移至新的插槽，但是有了此清單，似乎可以證實。該清單表明LGA 1200僅能使用兩代CPU，其中包括最近宣布的Comet Lake-S系列和Rocket Lake-S系列，它們也將于今年晚些時候上市。

列出支持LGA 1700插槽的Intel Alder Lake-S臺式機CPU

與具有37.5mm x 37.5mm的LGA 1151插座尺寸相同的LGA 1200插座相比，LGA 1700插座將更大，尺寸為45.00mm x 37.5mm。這表明LGA 1700插槽的固定器將采用新設計，如果沒有新的固定支架，可能無法支持現(xiàn)有的CPU散熱器。切換到LGA 1700插槽可能會使英特爾平臺失去十年的散熱支持，但新插槽類型的擱置時間可能會比當前平臺更長。

在奇赫爾發(fā)表的謠言中據(jù)報道，LGA 1700插槽將是長期的，并且至少可以使用三代CPU系列。LGA 1700平臺可能會在以后的版本中獲得PCIe 5.0支持，但不應期望提供DDR5支持。LGA 1700平臺還將具有更多數(shù)量的PCIe通道。根據(jù)這些信息，我們可以看到，額外的500個引腳將實現(xiàn)更高的PCIe通道通信和更廣泛的電氣配置，以適應Alder Lake CPU上的混合芯片架構。較大的芯片尺寸也可能暗示基于小芯片的設計，而不是單片式芯片。英特爾已經(jīng)在其稱為Forveros的3D芯片封裝技術及其EMIB互連方面進行了大量投資，這些互連技術可以為Core CPU提供新的設計結構。首款3D封裝芯片Lakefield預計將在今年晚些時候以幾種移動產(chǎn)品設計出現(xiàn)。

MSI推出MEG Trident X 10th和Codex R游戲PC –由Intel的第10代CPU提供支持，專為那些需要小包裝電源的用戶而設計

這是我們了解的下一代Alder Lake CPU系列的所有信息

先前有關Alder Lake-S CPU的詳細信息表明，下一代臺式機系列將于2021年末或2022年初推出。AlderLake CPU可能是英特爾首款采用混合架構設計的10納米臺式機部件。

英特爾Alder Lake LGA 1700臺式機CPU有望采用Golden Cove Big和Gracemont Small核心混合架構。

英特爾的Alder Lake-S將是與我們迄今看到的任何事物完全不同的野獸，它將利用10nm ++工藝節(jié)點，該工藝節(jié)點是10nm +工藝節(jié)點(用于制造Tiger Lake CPU的同一節(jié)點)的演變。Alder Lake-S第12代核心產(chǎn)品線將采用一種新的設計方法，如我們先前所報道的那樣，支持大小核心的混合。泄漏了三種配置的Alder Lake-S CPU，包括：

Alder Lake-S(8 + 8 + 1)125W配置

Alder Lake-S(8 + 8 + 1)80W配置

Alder Lake-S(6 + 0 + 1)80W配置

如您所見，CPU將具有各種配置，最多具有8個高性能和8個效率優(yōu)化的內核。有125W的解鎖版本和80W TDP的鎖定版本。還有一個6(大)內核配置，其中不包含效率優(yōu)化的內核，但看來英特爾計劃提供更高端的版本，而沒有較小的內核。盡管芯片設計方法并不是什么新鮮事物，但正如我們已經(jīng)看到的一些移動性SOC具有相似的內核層次結構一樣，在高性能臺式機CPU系列中看到類似的情況肯定也很有趣。