據(jù)報道AMD正在計劃兩個新的Ryzen 3000系列CPU

AMD的最新謠言表明，紅隊正在秘密地使兩個Ryzen 3000系列(代號Matisse)處理器變暖，以與最新的Intel Comet Lake競爭。

該Ryzen 7 3800X和Ryzen 7 3700X是兩個潛在的禪2名候選人，可以進(jìn)行刷新處理。如果謠言中有一點點可信度，AMD將向市場推薦經(jīng)過重新包裝的部件，如Ryzen 7 3850X和Ryzen 7 3750X，而后者自去年以來已經(jīng)出現(xiàn)在AMD的《產(chǎn)品大師》指南中。換句話說，Ryzen 7 3850X和Ryzen 7 3750X只是它們的香草同類產(chǎn)品的更高分類的變體。

將我們的期望保持在合理的范圍內(nèi)，新芯片不會偏離八核16線程設(shè)計。這些仍將利用Zen 2微架構(gòu)和7nm FinFET工藝節(jié)點。優(yōu)化可能會以基本時鐘和/或升壓時鐘上的小減速塊形式出現(xiàn)。如果您過于樂觀，則增加100 MHz聽起來是合理的，甚至可能是200 MHz。

模型核心/線程基本/加速時鐘（GHz）三級緩存（MB）TDP（寬）銳龍7 3850X *8/16？？？銳龍7 3800X8/163.9 / 4.532105瓦銳龍7 3750X *8/16？？105瓦銳龍7 3700X8/163.6 / 4.43265瓦

*規(guī)格未經(jīng)確認(rèn)。

在Ryzen 7 3850X和Ryzen 7 3750X上啟用更高的時鐘速度最終將迫使AMD提高Zen 2部件的TDP(散熱設(shè)計能力)限制。如果我們看一下Ryzen 7 3750X，據(jù)說八核芯片的TDP為105W，比常規(guī)的Ryzen 7 3700X高40W。問題是，不要指望更新的模型在相同的閾值下運行。

Zen 2更新的消息肯定在目前這個時候似乎是不合適的，尤其是有傳言稱Zen 3(代號為Vermeer)處理器最早將于9月登陸。對此有兩種合理的解釋。臺積電的7納米制造工藝可能已經(jīng)成熟，AMD可以獲得更高質(zhì)量的硅，而這反過來又可以提高時鐘速度。另一方面，AMD可能只是在回收那些不適合更高型號的有缺陷的硅，例如Ryzen 7 3800X或Ryzen 9 3900X。

無論如何，對于Ryzen 7 3850X和Ryzen 7 3750X感到興奮還為時過早。就我們所知，這兩個Zen 2芯片可能是OEM和系統(tǒng)集成商所獨有的。但是，我們應(yīng)該盡快找出謠言是否屬實。華碩的市場營銷主管在其微博帳戶中提到了兩個重要日期：6月16日和7月7日。您還記得，AMD的B550主板將于6月16日正式開始銷售。但是，Twitter用戶HXL似乎認(rèn)為AMD會透露Ryzen 7。 3850X和Ryzen 7 3750X大約在同一時間。