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AMD剛剛發(fā)布了Ryzen 4000'Renoir'CPU,但是其下一代Ryzen 5000 APU的詳細(xì)信息已經(jīng)開始泄漏。最新細(xì)節(jié)來自戴爾,戴爾在其文件中列出了用于移動性部件的AMD下一代處理器,該處理器將在2021年取代Ryzen 4000 CPU。
AMD的下一代塞尚“ Ryzen 5000” CPU泄漏-具有Zen 3 CPU和RDNA2 GPU內(nèi)核的APU
這些文檔已發(fā)布到Anandtech論壇成員(通過Rogame和Uzzi38)??磥鞟MD已經(jīng)開始開發(fā)其下一代APU系列產(chǎn)品,并且可以預(yù)料,因?yàn)閆en 3核心開發(fā)已經(jīng)完成,我們將在今年晚些時(shí)候獲得基于該處理器的首批處理器。但是,雖然Zen 3最初將部署在臺式機(jī)和服務(wù)器平臺上,但自本月Ryzen 4000推出以來,移動市場將不得不等到2021年。但是像Ryzen 4000家族一樣,AMD將再次嘗試以前所未有的性能和更高的效率來破壞筆記本電腦細(xì)分市場。
根據(jù)這些文件,下一代Ryzen 5000 Mobility CPU陣容(APU)將被稱為Cezanne,并將部署在第四代陣容中。
AMD目前將其新的Ryzen 4000(移動)產(chǎn)品系列稱為第三代,僅僅是因?yàn)樗赯en 2架構(gòu),而其余的Ryzen 4000處理器(臺式機(jī))將被稱為第四代,因?yàn)樗鼈儗⒒赯en。 3架構(gòu)。Ryzen 5000 CPU也將被稱為第4代,因?yàn)樗鼘⒗肸en 3核心體系結(jié)構(gòu)。
像今年的陣容一樣,塞尚的陣容將分為兩部分,高性能的Cezanne-H和低功率的Cezanne-U。處理器將采用與現(xiàn)有芯片相同的FP6封裝。這是一個BGA平臺,因?yàn)樗3窒嗤脑O(shè)計(jì),因此肯定會對筆記本電腦制造商有所幫助。
AMD CPU路線圖(2018-2020)
在總體性能方面,由于多種原因,塞尚系列產(chǎn)品將相對于現(xiàn)有的Ryzen 4000 CPU進(jìn)行巨大改進(jìn)。首先,已經(jīng)詳細(xì)介紹過的Zen 3架構(gòu)帶來了IPC的重大改進(jìn)以及一些關(guān)鍵設(shè)計(jì)更改,這些更改將改善核心到核心的延遲和芯片性能。其次,Zen 3架構(gòu)將利用先進(jìn)的7nm工藝節(jié)點(diǎn),這將幫助AMD進(jìn)一步利用其領(lǐng)先于筆記本電腦領(lǐng)域主要競爭對手的效率優(yōu)勢。我們已經(jīng)看到Ryzen 4000在測試中發(fā)布了一些驚人的性能/瓦數(shù),可以與15-35W設(shè)計(jì)中的臺式機(jī)CPU媲美。
但是總體上最大的改進(jìn)將是AMD轉(zhuǎn)向Navi GPU架構(gòu)。還有人說,AMD的RDNA2 GPU將與Zen 3內(nèi)核融合在一起,這標(biāo)志著7納米Vega GPU內(nèi)核的巨大飛躍。塞尚CPU內(nèi)部的iGPU據(jù)說基于RDNA2圖形體系結(jié)構(gòu),但筆記本電腦的設(shè)計(jì)還將具有獨(dú)立的Navi 23 GPU。Navi 23 GPU以前曾被暗示為許多AMD Radeon追隨者期待已久的“ NVIDIA Killer” GPU,但該芯片的變體(一個具有類似架構(gòu)升級的較小芯片)可能可以放入Ryzen 5000 CPU中。
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