據(jù)報道海思半導體已與中芯國際簽訂了14納米訂單

2022-06-26 06:26:41 編輯：晏言娣來源：

導讀據(jù)《數(shù)字時報》今天援引不愿透露姓名的業(yè)內(nèi)消息稱，華為的精英芯片部門海思已經(jīng)向最大的芯片制造商國際半導體制造公司(SMIC)而不是臺積

據(jù)《數(shù)字時報》今天援引不愿透露姓名的業(yè)內(nèi)消息稱，華為的精英芯片部門海思已經(jīng)向最大的芯片制造商國際半導體制造公司(SMIC)而不是臺積電發(fā)出了14nm訂單。

海思半導體的麒麟710智能手機處理器基于臺積電的12nm FinFET節(jié)點，自2018年年中以來已經(jīng)淘汰。有傳言說，HiSilicon計劃發(fā)布麒麟710的簡化版本麒麟710A。麒麟710A有望利用14nm FinFET工藝，因此，海思需要一個能夠抽出芯片的晶圓廠。

中芯國際的第一代14納米FinFET工藝自2019年第四季度以來已經(jīng)投入運行。晶圓廠的財務數(shù)據(jù)顯示，該節(jié)點占第四季度該公司晶圓總收入的1%左右。但是，中芯國際計劃今年逐步提高產(chǎn)量。

盡管與臺積電相比，中芯似乎是個失敗者，但不應低估芯片制造商。中芯國際希望完全跳過10nm節(jié)點，直接過渡到7nm節(jié)點。該公司預計到2020年底將進行7nm工藝的風險生產(chǎn)。臺積電的EUV工藝進展順利。據(jù)稱，海思在臺積電的客戶名單上是利用EUV節(jié)點的。但是，這取決于擬議中的針對華為的封鎖的結果。

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