NOR閃存市場與串行閃存市場的持續(xù)增長

根據(jù)WebFeet Research的最新市場數(shù)據(jù)，華邦電子在2019年的NOR收入排名中排名第一，市場份額為22.8%。為了支持這一使命，2019年出貨了超過30億個閃存，這是全球NOR閃存單元中27.3%的領(lǐng)導(dǎo)地位。此外，華邦電子自2012年以來一直是串行NOR閃存的頂級供應(yīng)商，在總收入$ 2.009 B中擁有27.1%的市場份額。憑借自己的12英寸晶圓制造設(shè)施，可滿足全球客戶不斷增長的閃存需求在臺中市，它現(xiàn)在計劃在南部高雄市開始建設(shè)第二個12英寸晶圓制造廠。

NOR閃存市場，特別是串行閃存持續(xù)增長

WebFeet Research，Inc.創(chuàng)始人兼首席執(zhí)行官Alan Niebel表示：“全球串行NOR閃存的出貨量將繼續(xù)從2019年的20億美元增長到2024年的28.9億美元。”串行閃存的先驅(qū)，現(xiàn)在是領(lǐng)先的Winbond NOR Flash的主要供應(yīng)商是串行閃存，憑借其產(chǎn)品和包裝創(chuàng)新，廣泛的產(chǎn)品組合和制造能力方面的創(chuàng)新，可以很好地利用這一市場增長的優(yōu)勢。”

“我們對SpiFlash存儲器的普及感到非常高興，并成為全球最大的NOR閃存供應(yīng)商，”華邦閃存技術(shù)主管JW Park說。“我們預(yù)計從2020年恢復(fù)后將進一步增長，并正在提高我們產(chǎn)品的產(chǎn)量，以應(yīng)對各種更高密度的應(yīng)用。”

適用于高密度應(yīng)用的先進閃存技術(shù)

自2006年推出SpiFlash產(chǎn)品線以來，華邦已經(jīng)出貨了超過200億個串行閃存。在這段時間內(nèi)，該公司一直在不斷提高其閃存工藝技術(shù)和封裝能力。華邦電子于2011年推出了首款基于58nm的產(chǎn)品，現(xiàn)在提供一系列高密度58nm SpiFlash存儲器，涵蓋16Mb至1Gb的密度，3V和1.8V電源，采用各種封裝和知名芯片(KGD)解決方案，計劃到2021年升級到4x nm技術(shù)。與90nm Flash技術(shù)相比，58nm技術(shù)提供了更具成本效益，功能更豐富，性能更高的解決方案，主要用于512Kb至16Mb的低密度SpiFlash產(chǎn)品。以及針對主要客戶設(shè)計的幾種汽車應(yīng)用。由于應(yīng)用要求更高的串行閃存密度，華邦的閃存業(yè)務(wù)預(yù)計將在2020年及以后進一步增長。推動這一需求的主要應(yīng)用包括：手機，機頂盒，數(shù)字電視，電子游戲，可穿戴設(shè)備和聽覺設(shè)備，電纜和DSL調(diào)制解調(diào)器，無線局域網(wǎng)，網(wǎng)絡(luò)，汽車，服務(wù)器，下一代游戲臺式機和5G。華邦電子現(xiàn)在提供3V和1.8V甚至更高密度的58nm 512Mb和1Gb NOR閃存，以滿足業(yè)界對更高密度存儲器的需求。有關(guān)產(chǎn)品和包裝的特定詳細(xì)信息，請聯(lián)系Winbond。電纜和DSL調(diào)制解調(diào)器，無線局域網(wǎng)，網(wǎng)絡(luò)，汽車，服務(wù)器，下一代游戲臺式機和5G。華邦電子現(xiàn)在提供3V和1.8V甚至更高密度的58nm 512Mb和1Gb NOR閃存，以滿足業(yè)界對更高密度存儲器的需求。有關(guān)產(chǎn)品和包裝的特定詳細(xì)信息，請聯(lián)系Winbond。電纜和DSL調(diào)制解調(diào)器，無線局域網(wǎng)，網(wǎng)絡(luò)，汽車，服務(wù)器，下一代游戲臺式機和5G。華邦電子現(xiàn)在提供3V和1.8V甚至更高密度的58nm 512Mb和1Gb NOR閃存，以滿足業(yè)界對更高密度存儲器的需求。