Ryzen 3000運(yùn)行于4.5 GHz 比Ryzen 2000快15%

Bilibili用戶“ItoTechnology”聲稱，主板制造商在4到8個(gè)核心領(lǐng)域擁有主流Ryzen3000處理器的工程樣本，但他們也期待（并準(zhǔn)備）12和16個(gè)核心部件。雖然最終的時(shí)鐘速度還沒(méi)有建立，CPU可靠地運(yùn)行在4.5GHz，并優(yōu)于以前的部分15%，同時(shí)有令人印象深刻的低熱輸出和功率要求。

體系結(jié)構(gòu)的轉(zhuǎn)變已經(jīng)看到了一個(gè)大大改進(jìn)的執(zhí)行管道，核心密度的兩倍，浮點(diǎn)帶寬的改進(jìn)，更好的分支預(yù)測(cè)，改進(jìn)指令預(yù)取...。列表繼續(xù)進(jìn)行?？傊琁PC中有一個(gè)相當(dāng)大的提升（每個(gè)時(shí)鐘的指令）。內(nèi)存控制器也已經(jīng)升級(jí)，盡管它不是一個(gè)突破性的改進(jìn)。

據(jù)信，AMDX570主板將于7月到達(dá)，有多達(dá)40個(gè)PCIe4.0車道，除了常規(guī)擴(kuò)展插槽SATA和USB2.0之外，還為8個(gè)USB3.1Gen2端口供電。不幸的是，制造商正在與B550進(jìn)行斗爭(zhēng)，B550將于9月到達(dá)。新的方法仍在設(shè)計(jì)中，但并不是所有的B550板都可以得到適當(dāng)?shù)腜CIe4.0支持。作為一個(gè)側(cè)面的注意，雖然大多數(shù)以前的主板將支持新的處理器A320型號(hào)很可能不會(huì)。

這一漏洞對(duì)可靠性的最大要求也是它最大的失敗：在大部分情況下，它太有意義了。我們知道Ryzen3000將有12芯零件，因此很可能也會(huì)有16芯零件。使用Ryzen3000的AMD的CESCine bench運(yùn)行表現(xiàn)比平均2700X好15%（比TechSpot的評(píng)審樣本好16.1%）。做一些數(shù)學(xué)，很容易計(jì)算AMD的CES基準(zhǔn)樣本運(yùn)行在4.54G Hz（盡管這不考慮IPC的改進(jìn)）。

七月的發(fā)布日期正好是年中：AMD在CES上已經(jīng)向我們承諾了什么。它已經(jīng)確認(rèn)X570板將有PCIe4.0。唯一令人驚訝的是這個(gè)數(shù)字，40，這是X470板目前提供的兩倍。是不是太高了？或許吧。但總而言之，泄密是邏輯學(xué)家的夢(mèng)想——這是不是太大的巧合了？