蘋果現(xiàn)在正在與制造商Career合作進(jìn)行MacBook的電路板設(shè)計(jì)

凱基證券分析師郭明Chi(Ming-Chi Kuo)預(yù)測，蘋果將在2018年推出其iPhone X首次亮相的全新柔性電路板設(shè)計(jì)。在一份致投資者看到由AppleInsider網(wǎng)站，郭寫道，蘋果正與合作伙伴供應(yīng)商合作基于整個(gè)未來的iPad，Mac和蘋果的表款液晶高分子材料集成柔性印刷電路板設(shè)計(jì)。

這位分析師補(bǔ)充說，蘋果現(xiàn)在正在與制造商Career合作進(jìn)行MacBook的電路板設(shè)計(jì)，這將節(jié)省空間并提高內(nèi)部數(shù)據(jù)速度，從而可能輕松地過渡到未來的USB 3.2和Thunderbolt規(guī)格。

據(jù)信，該供應(yīng)商正在為Apple Watch開發(fā)全新的LTE天線設(shè)計(jì)，該設(shè)計(jì)將液晶聚合物作為基礎(chǔ)材料，而不是用于現(xiàn)有Apple Watch天線設(shè)計(jì)的聚酰胺材料。

液晶聚合物的一些優(yōu)點(diǎn)包括出色的頻率衰減，熱性能和耐濕性。

iPhone X設(shè)有什么iFixit的一個(gè)柔性印刷電路板中描述為具有“小型化了前所未有的程度。” iPhone X邏輯板對(duì)折，兩層焊接在一起。

這種設(shè)計(jì)可以使電路板更小，占用的空間約為iPhone 8 Plus型號(hào)邏輯板的70%。分開并展開，比iPhone 8 Plus的邏輯板大55%。

實(shí)際上，與Apple Watch中的微型系統(tǒng)級(jí)封裝相比，它的封裝組件密度更高。Apple Watch將30多個(gè)單獨(dú)的組件連接到一塊板上，然后用二氧化硅或鋁復(fù)合樹脂進(jìn)行包覆成型(這類似于傳統(tǒng)的集成電路封裝，但適用于整個(gè)板)。