評(píng)測(cè)漫步者M(jìn)A5智能音箱以及為什么手機(jī)存儲(chǔ)容量最大只有256GB

現(xiàn)在的智能手機(jī)存儲(chǔ)容量越做越大，很早之前，手機(jī)能有個(gè)8GB、16GB都稱得上頂配，隨著科技的進(jìn)步，軟件的更新速度不斷加快，手機(jī)功能越來(lái)越多，用戶對(duì)存儲(chǔ)容量的需求量也越來(lái)越高。特別是近幾年，手機(jī)ROM更是到了瘋狂的256GB(像iPhone 7 Plus、ZenFone 3尊爵、ZenFone 2 Deluxe)。雖然不確定未來(lái)會(huì)不會(huì)有更高的規(guī)格，但是很明顯的是256GB會(huì)持續(xù)很長(zhǎng)一段時(shí)間。為啥會(huì)這樣呢?

一、智能手機(jī)為何最大ROM只有256GB?

成本受限

大家都知道容量越大，成本越高。而大部分成本取決于存儲(chǔ)介質(zhì)(存儲(chǔ)顆粒)，相同容量的情況下，SLC的價(jià)格要明顯高于MLC和TLC，雖然容量的提升反映在成本的具體數(shù)字上可能僅為幾百一千。但考慮到手機(jī)要大規(guī)模生產(chǎn)，聚沙成塔這成語(yǔ)相信大家都懂。

TLC=Trinary-Level Cell，即3bit per cell，該類芯片傳輸速度較慢，壽命短，生產(chǎn)成本低。MLC=Multi-Level Cell，即2bit per cell，該類芯片傳輸速度一般，壽命一般。至于SLC=Single-Level Cell，即1bit per cell，這類芯片幾乎只出現(xiàn)在企業(yè)級(jí)SSD上，成本較高，當(dāng)然速度和壽命也是三者中最出色的。

存儲(chǔ)顆粒的三種類型

顆粒規(guī)格的限制

比較出名的三星、鎂光、現(xiàn)代、東芝這些上游存儲(chǔ)顆粒供應(yīng)廠商，其顆粒規(guī)格現(xiàn)時(shí)尚未突破256GB。由于手機(jī)不像電腦那樣體積龐大，供應(yīng)商們通常只能把一顆存儲(chǔ)顆粒裝在小小的手機(jī)內(nèi)，因此手機(jī)容量就取決于這顆存儲(chǔ)顆粒的規(guī)格。

iPhone 7 nand flash芯片

手機(jī)內(nèi)部空間限制

手機(jī)內(nèi)部空間寸金尺土，目前還無(wú)法做到兩顆存儲(chǔ)顆粒共存，早期的解決方案是插入手機(jī)內(nèi)存卡(TF卡)，不過(guò)為了輕薄化與傳輸速度，很多手機(jī)都取消了拓展內(nèi)存卡的功能。但慶幸的是如今手機(jī)內(nèi)置容量都比較大，正常用個(gè)2~3年不成問(wèn)題。

TF內(nèi)存卡

手機(jī)更換周期縮短

現(xiàn)在的智能機(jī)更新?lián)Q代速度非?？?，一年一換甚至一年兩換的大有人在。之前電視臺(tái)的《東方時(shí)空》欄目曾經(jīng)做過(guò)調(diào)查，結(jié)果表示“52%手機(jī)用戶平均一年以內(nèi)換一部手機(jī)”。因此對(duì)于消費(fèi)者來(lái)說(shuō)，夠用就好，太大也用不完。而廠商更是緊貼著用戶的需求進(jìn)行設(shè)計(jì)/生產(chǎn)。

大環(huán)境下云存儲(chǔ)的發(fā)展

隨著科技進(jìn)步，網(wǎng)速也越來(lái)越快，而現(xiàn)在的4G也逐漸取代了之前的3G，未來(lái)的5G也呼之欲出，網(wǎng)速的不斷提升就衍生了一個(gè)新的名詞——云存儲(chǔ)。作為新興的存儲(chǔ)技術(shù)，與傳統(tǒng)的購(gòu)買存儲(chǔ)設(shè)備和部署存儲(chǔ)軟件相比，云存儲(chǔ)有著成本低、見效快、便于管理、方式靈活等優(yōu)點(diǎn)，在保證數(shù)據(jù)安全的情況下，很多用戶更愿意把數(shù)據(jù)存在云端，所以并不需要太多的本地存儲(chǔ)空間。

云存儲(chǔ)

二、未來(lái)發(fā)展新趨勢(shì):3D NAND

什么是3D NAND?

3D NAND的概念其實(shí)不難理解：其原理簡(jiǎn)單說(shuō)來(lái)就是“堆疊”，目前由英特爾和鎂光研究出了一種將它們堆疊最高32層的方法。這么一來(lái)，一個(gè)MLC的閃存芯片上就可以增加最高32GB的存儲(chǔ)空間，如果是單個(gè)TLC閃存芯片則可增加48GB。就目前來(lái)說(shuō)3D NAND閃存屬于一種新興的閃存類型，通過(guò)把存儲(chǔ)顆粒堆疊在一起來(lái)解決2D或者平面NAND閃存帶來(lái)的限制。

3D NAND

3D NAND技術(shù)的優(yōu)點(diǎn)

3D NAND的亮點(diǎn)在于它采用的是立體、垂直堆疊的方式來(lái)提高單顆粒中包含芯片的數(shù)量，堆疊層數(shù)的提高最終會(huì)帶來(lái)容量的成倍提升，極大的提高產(chǎn)品的使用壽命;3D NAND可以提供更高的指令運(yùn)行效率，使產(chǎn)品的運(yùn)行性能得以提升;簡(jiǎn)化了編程階段，有效減少了產(chǎn)品待機(jī)和工作時(shí)的能耗。

3D NAND

目前，三星、SK Hynix、東芝/閃迪、Intel/鎂光這幾大NAND豪門都已經(jīng)涉足3D NAND閃存了，而武漢新芯科技主導(dǎo)的級(jí)存儲(chǔ)器產(chǎn)業(yè)基地，更是國(guó)內(nèi)首家新建的12寸晶圓廠，投產(chǎn)后直接生產(chǎn)3D NAND閃存，可以說(shuō)未來(lái)3D NAND就是突破移動(dòng)設(shè)備ROM容量的必備技術(shù)。

總結(jié)：

科技在進(jìn)步，我們永遠(yuǎn)無(wú)法預(yù)知未來(lái)，未來(lái)的手機(jī)又會(huì)發(fā)展成啥樣呢?目前，小編還是建議大家購(gòu)買64GB、128GB的手機(jī)更為合適，夠用就好。考慮到用戶需求的問(wèn)題，相信之后很長(zhǎng)一段時(shí)間也不會(huì)出超過(guò)256GB存儲(chǔ)規(guī)格的手機(jī)。

EDIFIER 漫步者 MA5 語(yǔ)音智能音箱測(cè)評(píng)報(bào)告

去年漫步者發(fā)布MA系列音箱，這是一個(gè)全新的系列，M表示漫步者，而A代表阿里，這個(gè)系列產(chǎn)品，均由漫步者與阿里合作開發(fā)，漫步者提供硬件設(shè)計(jì)，而阿里負(fù)責(zé)完善軟件系統(tǒng)。MA系列中，定位最高的就是今天的主角——MA5。

MA5的外形設(shè)計(jì)源自E255的中置音箱，外形尺寸和風(fēng)格都保持一致，鵝卵石的造型，令人印象深刻。這種造型，會(huì)產(chǎn)生曲面的反射，材質(zhì)質(zhì)感變得很重要，MA5的外殼采用彩色塑料高光脫模而成，表面噴涂紫外光固材料并拋光，在保持光亮同時(shí)也不太容易被劃傷。

根據(jù)官方的結(jié)構(gòu)爆炸圖，可以看到，真正的聲學(xué)腔體是內(nèi)層黑色的部分，采用了特殊的尼龍混合纖維材料，強(qiáng)度比普通塑料要高。外層部分也并非純粹的裝飾作用，它也能起到增強(qiáng)腔體的輔助作用。前面板采用的材料應(yīng)該和內(nèi)墻體相同，但噴涂了橡膠漆，亞光質(zhì)感，與光亮的箱體形成落差，手感也有明顯的區(qū)別。

在MA5背部，有一道深槽，這里面有著2組相向的被動(dòng)振膜，共4只，口徑均為3英寸。被動(dòng)振膜已經(jīng)被視為小音箱提升低頻量感的一種有效手段，但也會(huì)極大的犧牲低頻的力度和瞬態(tài)，讓低頻處于一種“糊”的狀態(tài)。而這種相向的被動(dòng)振膜設(shè)計(jì)，會(huì)改善這種情況。揚(yáng)聲器工作時(shí)，會(huì)擠壓箱體內(nèi)的氣體，從而驅(qū)動(dòng)被動(dòng)振膜，這是被動(dòng)振膜設(shè)計(jì)的基礎(chǔ)原理。深槽中相向的被動(dòng)振膜會(huì)產(chǎn)生什么情況呢?它們的運(yùn)動(dòng)方向是互為反向的，所以，它們一旦被驅(qū)動(dòng)，會(huì)擠壓槽內(nèi)氣體，形成互相頂托，擠出氣體。這種設(shè)計(jì)有助于改善低頻的質(zhì)感。這種設(shè)計(jì)又被叫做對(duì)壓盆。

揚(yáng)聲器配置延續(xù)了E225的設(shè)計(jì)， MA5每個(gè)聲道配置了一枚19毫米絲絹膜高音揚(yáng)聲器和一枚三英寸PP碗盆揚(yáng)聲器，振膜很硬，且有壓花增強(qiáng)筋，這種設(shè)計(jì)是為了保證振膜做沖程運(yùn)動(dòng)時(shí)盡量不變形。揚(yáng)聲器折環(huán)向內(nèi)凹陷，這是反轉(zhuǎn)設(shè)計(jì)的結(jié)果，主要是為了外觀輪廓更清晰有形。

MA5采用數(shù)字分頻技術(shù)，這是漫步者這幾年來(lái)中高端型號(hào)都采用的技術(shù)平臺(tái)，包括最高級(jí)的S2000 MKII以及即將要發(fā)布的更高端型號(hào)都是基于這個(gè)技術(shù)。相比傳統(tǒng)的分頻技術(shù)，數(shù)字分頻更容易發(fā)揮出揚(yáng)聲器的性能優(yōu)勢(shì)。數(shù)字分頻是通過(guò)DSP以及多路數(shù)字功放驅(qū)動(dòng)實(shí)現(xiàn)，漫步者此次并沒有公開功放芯片的具體型號(hào)，但猜測(cè)應(yīng)該是和E225采用了相同的功放組合，即TAS5707+TAS5713。

既然叫智能，那必然少不了智能硬件的支持，處理器、內(nèi)存、存儲(chǔ)器、無(wú)線模塊等必不可少。漫步者官方并沒公布具體的芯片型號(hào)，對(duì)于音箱來(lái)說(shuō)，這些配置的高低對(duì)體驗(yàn)的影響并不大，關(guān)鍵的還是系統(tǒng)。操作系統(tǒng)由阿里提供，使用阿里的在線內(nèi)容和服務(wù)。