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隨著眾多半導(dǎo)體初創(chuàng)公司,半導(dǎo)體公司,大學(xué),政府機構(gòu),甚至設(shè)備和系統(tǒng)OEM廠商致力于人工智能芯片(AI),很難脫穎而出。然而,一家名為Cerebras的初創(chuàng)企業(yè)已經(jīng)成功實現(xiàn)了這一目標(biāo)。昨天在斯坦福大學(xué)舉行的Hot Chips會議上,Cerebras推出了一種獨特的AI深度學(xué)習(xí)解決方案,這是一項工程奇跡。
有很多東西使Cerebras解決方案獨一無二,很難知道從哪里開始。Cerebras克服了許多設(shè)計,制造和封裝挑戰(zhàn),開發(fā)了一種名為晶圓級引擎(WSE)的晶圓級解決方案。這意味著該設(shè)計將硅晶片的整個可用空間用作單個芯片或平臺。大多數(shù)芯片是通過在一個晶圓上放置10個或100個芯片實例然后將晶圓切割成單個芯片而制成的。已經(jīng)嘗試將整個晶片用作單個芯片用于其他應(yīng)用,但是通常放棄了成本和產(chǎn)量問題。單個300毫米晶圓的生產(chǎn)成本可達數(shù)千美元。然而,處理中最小的灰塵或不完整的斑點可能導(dǎo)致芯片的一部分失效并且通常導(dǎo)致整個芯片的故障。制造整個晶圓沒有錯誤是不可能的,但Cerebras找到了解決方法。Cerebras WSE由84個處理區(qū)塊組成,類似于單個芯片,每個區(qū)塊都有冗余處理器內(nèi)核,內(nèi)存和I / O. 當(dāng)瓷磚的一部分出現(xiàn)故障時,額外的功能將通過軟件工具代替它們,使其看起來像一個功能齊全的瓷磚。因此,該公司理論上可以在晶圓上生產(chǎn)所有瓷磚100%的產(chǎn)量,并生產(chǎn)所有晶圓。使它看起來像一個功能齊全的瓷磚。因此,該公司理論上可以在晶圓上生產(chǎn)所有瓷磚100%的產(chǎn)量,并生產(chǎn)所有晶圓。使它看起來像一個功能齊全的瓷磚。因此,該公司理論上可以在晶圓上生產(chǎn)所有瓷磚100%的產(chǎn)量,并生產(chǎn)所有晶圓。
然而,制造只是等式的一部分。另一個問題是為整個晶圓級解決方案提供電源和冷卻的挑戰(zhàn)。WSE具有400,000個可編程處理器內(nèi)核,18 GB內(nèi)存和片上結(jié)構(gòu),能夠達到25 petabits,包含1.2萬億個晶體管,46,225 mm 2的硅片空間(相比之下,它比AI的最大GPU大56倍),這是815mm 2)。此外,WSE的額定功率高達15kW。如果你在談?wù)摷矣秒姵叵到y(tǒng),太陽能電池陣列或電動汽車,討論千瓦(kW)將是正常的,但對于單個芯片,這比任何芯片產(chǎn)生的都要多一個數(shù)量級。這需要在設(shè)備操作,板/基板設(shè)計和冷卻系統(tǒng)方面進行創(chuàng)新,以便處理那么多的功率和隨后的熱量。
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