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如今,5G似乎是運營商唯一有理由談論的話題。該技術有望改變我們使用設備的方式。今天(2月18日),芯片制造商高通公司剛剛宣布了其第三代5G調制解調器,即Snapdragon X60。mmWave-sub6聚合是一項重大的新功能,高通公司表示,該功能可實現(xiàn)5.5Gbps的最大吞吐量。
它是首個在5nm節(jié)點上構建的5G調制解調器,在支持mmWave和Sub-6版本的5G連接的同時,能夠實現(xiàn)高達7.5 Gbps的下載速度和3Gbps的上傳速度。像之前的X55一樣,X60在TDD和FDD網絡上均可工作,以實現(xiàn)真正的全球5G支持。此外,新調制解調器還支持4G LTE以及舊版3G和2G頻段。Snapdragon X60的主要重點是5G的持續(xù)發(fā)展,可幫助運營商從非獨立的5G過渡到獨立的5G。除了在5納米制程上構建-Snapdragon X55是7納米處理器外,高通公司還宣布了更小的QTM535 mmWave天線模塊。這對于5G的演進也很重要,因為更小的天線意味著它可以適應更薄更時尚的外形。
動態(tài)頻譜共享(DSS)是另一項新增加的功能,它將使運營商能夠將LTE頻帶重新分配給更高的網絡速度,并加快5G部署。此外,還有新的無線語音(VoNR)新功能,可在5G上帶來獨立的高質量語音服務。新的Qualcomm X60 5G調制解調器有望在2021年初開始在設備上使用。
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