聯(lián)發(fā)科可能會在1月20日推出其首款6nm芯片組Dimensity 1200

在分享了將Dimensity 800U SoC推向市場的計劃后，灣芯片制造商聯(lián)發(fā)科將在1月下旬推出其最新的旗艦芯片組。據(jù)報道，即將上市的聯(lián)發(fā)科芯片組將被稱為Dimensity 1200，并將與去年高通公司的旗艦芯片組Snapdragon 865競爭。

在官方微博上，聯(lián)發(fā)科宣布了1月20日的發(fā)布會。該公司將采用先進技術完成Dimensity新產品的包裝。我們預計該公司將在此次發(fā)布會上結束Dimensity 1200 SoC，這是其2021年的旗艦芯片組。有傳言說它基于6nm工藝節(jié)點，可以為即將面世的Redmi K40智能手機提供動力。您可以在下面看到活動的預告海報：

)

一個被稱為“數(shù)字聊天站”的泄密者最近在微博上分享了一個帖子。該泄漏詳細說明了新的聯(lián)發(fā)科技Dimensity 1200芯片組。泄密者說，他對官方規(guī)格表一目了然，據(jù)該帖子稱，聯(lián)發(fā)科處理器將能夠“擊敗普通頻率的驍龍865”。

提示者建議，新的聯(lián)發(fā)科SoC將在6nm工藝節(jié)點上構建，這將是該公司的首個產品。其上一代的Dimensity芯片組建立在7nm工藝節(jié)點上。因此，這意味著Dimensity 1200芯片組將比其前代產品包含更多的晶體管，因此，有望提供更好的性能并使智能手機更加節(jié)能。

泄漏還顯示，Dimensity 1200芯片組將包括一個主頻為3.0Ghz的Cortex-A78內核，三個主頻為2.6Ghz的A78內核以及另外四個主頻為2.0Ghz的Cortex-A55內核。因此，該芯片組有望提供比其上一代Dimensity 1000+和Dimensity 1000C芯片組更高的速度。

此外，除了CPU升級外，新的聯(lián)發(fā)科技SoC將具有更好的5G調制解調器，以提高網(wǎng)絡速度。還將有一個新的圖像信號處理器(ISP)，有望大大改善相機性能。

根據(jù)報道，在發(fā)布之后，像Vivo，Realme，Oppo和iQOO這樣的智能手機制造商將成為最初的采用者。因此，我們希望這些公司的未來智能手機具有Dimensity 1200 SoC。