TCS推出ai解決方案來檢測半導(dǎo)體制造中的晶圓異常

Bengaluru：周二宣布推出一種AI驅(qū)動的基于云的解決方案，用于檢測制造中的晶圓異常。 該公司在一份聲明中說，自動檢測缺陷，提高產(chǎn)品質(zhì)量，提高吞吐量，促進業(yè)務(wù)增長。 該公司表示，該解決方案利用了該公司對半導(dǎo)體行業(yè)的背景知識和技術(shù)力量，幫助芯片制造商以數(shù)字方式重新設(shè)想其產(chǎn)品質(zhì)量保證過程。

在半導(dǎo)體制造過程中，晶片的精密質(zhì)量檢查對于早期和準(zhǔn)確地檢測和分類缺陷以及提高質(zhì)量是必不可少的。 有幾家公司仍在進行人工檢查，這主要依賴于人力資源。 這使得過程容易發(fā)生錯誤，限制了制造吞吐量。 它說，TCS Wafer Wise利用定制的AI模型，通過分析在半導(dǎo)體制造過程中產(chǎn)生的納米級圖像，自動檢測和分類異常。 該解決方案運行在谷歌云上，并利用TCS連續(xù)學(xué)習(xí)平臺，在多條生產(chǎn)線上有效地采樣不同的數(shù)據(jù)集，并在需要時自動觸發(fā)學(xué)習(xí)，穩(wěn)步提高人工智能模型的準(zhǔn)確性，聲明說。 TCS全球技術(shù)業(yè)務(wù)部門負責(zé)人V Rajanna說：“TCS Wafer Wise是一個變革性的解決方案，我們正在將其部署在客戶制造流程的核心，以提高產(chǎn)品質(zhì)量，提高吞吐量，并有意義地他們的業(yè)務(wù)增長?！?Google Cloud的合伙人總經(jīng)理Victor Morales說：“我們很高興這個解決方案能將Google Cloud和TCS的優(yōu)勢結(jié)合起來，解決半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的核心問題?！?/p>