華為正在測試比一體化陶瓷Unibody難度更高的玻璃Unibody機(jī)身

2022-07-09 01:51:10 編輯：孟翰曼來源：

導(dǎo)讀華為正在測試比一體化陶瓷Unibody難度更高的玻璃Unibody機(jī)身，這樣做的好處就是可以讓金屬中框的縫隙消失，手機(jī)就可以做到無孔設(shè)計(jì)，而一體

華為正在測試比一體化陶瓷Unibody難度更高的玻璃Unibody機(jī)身，這樣做的好處就是可以讓金屬中框的縫隙消失，手機(jī)就可以做到無孔設(shè)計(jì)，而一體化、無開孔代表著未來手機(jī)設(shè)計(jì)的一種方向。

在年初的時(shí)候，vivo就推出過這樣一款玻璃Unibody機(jī)身的概念手機(jī)，所以我們可以猜測華為可能會(huì)推出一款更為極致的概念手機(jī)。我們可以根據(jù)vivo這款手機(jī)對華為的這款概念手機(jī)進(jìn)行一個(gè)簡單的猜想：為了做到無孔設(shè)計(jì)，vivo直接砍掉了前置攝像頭，而明年屏下攝像頭技術(shù)大概率會(huì)成熟，所以保留前置攝像頭的可能性還是存在的。聽筒同樣砍掉了，功能則是采用全屏振動(dòng)發(fā)聲技術(shù)來實(shí)現(xiàn)的，這種方式已經(jīng)相對成熟，所以華為極有可能也選擇這種方案。

SIM卡槽是沒有的，取代的是e-SIM卡，內(nèi)置芯片，可以在手機(jī)上自由選擇運(yùn)營商而不需要換卡。音量鍵和電源鍵極有可能會(huì)選擇用線性馬達(dá)來模擬真實(shí)的壓感反饋。再有就是充電的問題，有兩種選擇，一種是跟vivo一樣的磁吸式充電。另一種就是無線充電，雖然當(dāng)下的無線充電還比較慢，但無線充電技術(shù)發(fā)展很快，所以我更傾向于華為會(huì)選擇無線充電的方案。

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