隨著芯片需求的增長臺積電今年將把重點放在N5上

2022-07-09 09:35:11 編輯：陸梁江來源：

導讀今年早些時候，臺積電(Taiwan Semiconductor Manufacturing Co )概述了計劃在2021年將其資本支出預算增加至250億美元至280億美元，許多

今年早些時候，臺積電(Taiwan Semiconductor Manufacturing Co.)概述了計劃在2021年將其資本支出預算增加至250億美元至280億美元，許多行業(yè)觀察家將這一增長歸因于為準備為英特爾和其他大客戶生產CPU的3納米產能。根據(jù)復興證券的預測，情況并非如此。

臺積電

根據(jù)復興證券在本周早些時候重申的預測，目前，臺積電的N5產能約為每月55,000?60,000片晶圓啟動(WSPM)。鑒于臺積電無法再為華為的海思半導體提供服務，該晶圓代工廠的主要和最大的N5客戶是蘋果公司，該公司利用這項技術為其最新產品生產了A14 Bionic和M1片上系統(tǒng)。蘋果是臺積電的主要客戶之一，可以盡早使用最新的工藝技術，并且是最早采用最新節(jié)點的公司之一。

預計今年晚些時候，臺積電的其他客戶(例如AMD和高通)將開始使用制造商的N5制造工藝，那時對該技術的需求將大大增加。分析師表示，為了滿足2021年及其后幾年對其N5節(jié)點的需求，臺積電將把其資本支出的絕大部分用于擴大N5容量。

China Renaissance認為，臺積電的N5容量將是今天的兩倍，即達到110,000?120,000 WSPM，這實質上意味著臺積電將在一年后擁有專門用于N5系列的GigaFab，其中包括N5，N5P，和N4技術。所有這些過程在設計規(guī)則，IP和SPICE級別上都是兼容的，它們將在未來幾年中使用。

標簽：

免責聲明：本文由用戶上傳，如有侵權請聯(lián)系刪除！