驍龍888的繼任者可能采用徠卡技術(shù)

高通似乎正準備發(fā)布精簡版的Snapdragon 888(SM8350)芯片。消息來自泄漏者Roland Quandt，他說與旗艦版Snapdragon 888不同，精簡版將沒有集成的5G調(diào)制解調(diào)器。

新芯片(SM8325)顯然將為廉價旗艦手機供電，目前尚不清楚它與Snapdragon 870有何不同。由于它被宣稱是Snapdragon 888的較低規(guī)格版本，因此很可能它將基于5nm工藝。SoC可能適用于尚未推出5G網(wǎng)絡(luò)的發(fā)展中市場。

Quandt還了解到，高通已經(jīng)開始測試Snapdragon 888后續(xù)產(chǎn)品的早期樣品。該芯片內(nèi)部顯然被稱為“ Waipio”，其型號為SM8450。按照規(guī)范，它很可能在2021年底揭幕。

該公司目前正在測試與12GB LPDDR5 RAM和256GB存儲設(shè)備兼容的樣品。下一代芯片的攝像頭功能也有望獲得重大提升，為此，高通似乎已經(jīng)與光學(xué)專家徠卡(Leica)合作。當(dāng)前的測試顯然集中在內(nèi)部稱為“ Leica1”的模塊上。

Snapdragon 888由三星制造，最近宣布的5G調(diào)制解調(diào)器(Snapdragon X62和Snapdragon X65)基于chaebol的4nm工藝。尚不知道Snapdragon 888的后繼產(chǎn)品是否還將建立在新的流程節(jié)點上。

一個最近的一份報告稱，高通將與三星的技術(shù)為5nm堅持今年，回到臺積電在2022年為4nm的旗艦的SoC。

Quandt還透露了中間層芯片的存在。SM7325顯然具有一個運行于2.7GHz的內(nèi)核，三個運行于2.4 GHz時鐘速度的 內(nèi)核以及四個運行于1.8 GHz頻率的內(nèi)核。該測試平臺最多支持12GB的LPDDR5 RAM和256GB的UFS 3.1存儲。最終產(chǎn)品可能支持高達16GB的RAM。

據(jù)報道，也正在生產(chǎn)一種名為Snapdragon 775(SM7350)的5nm中高端芯片 。