蘋果芯片路線圖泄漏給高級用戶帶來了好消息

據(jù)報道，新款MacBook Air中的M1芯片組令人贊嘆，但據(jù)報道，蘋果芯片路線圖包括多達32核的設(shè)計，因為最強大的Mac Pro準備放棄英特爾。蘋果公司將Mac的兩年范圍從英特爾的x86處理器過渡到自己設(shè)計的基于Arm的定制硅芯片，這是非常激進的，但是新的漏洞表明它將全力以赴以最大化性能。

蘋果陣容中的首批型號使用所謂的Apple Silicon的期望很高。新款MacBook Air，13英寸MacBook Pro和Mac mini都在同一Apple M1芯片組上使用變體，具有八個CPU內(nèi)核和多達八個GPU內(nèi)核。正如我們在對M1 MacBook Air的評論中所發(fā)現(xiàn)的那樣，最初對諸如內(nèi)存余量等因素的擔憂并不是懷疑論者擔心的瓶頸。

盡管如此，在針對超便攜式筆記本電腦市場的應(yīng)用程序與對像蘋果旗艦Mac Pro之類的專業(yè)式機的需求之間仍然存在著鴻溝。蘋果證實，M1與最近在iOS和iPadOS設(shè)備中發(fā)現(xiàn)的Apple A14 Bionic密切相關(guān)，只是一系列Apple Silicon芯片組中的第一個。盡管尚未發(fā)布有關(guān)下一步工作的官方詳細信息，但這并沒有阻止泄漏。

彭博社報道，下一步將是針對MacBook Pro，入門級和高端iMac多合一式機的Apple Silicon升級，然后是新的Mac Pro。據(jù)建議，新筆記本可能會在2021年春季上市，而其他產(chǎn)品則會在秋季晚些時候上市。據(jù)悉，Mac Pro可能會排在最后，因為Apple逐漸升級其最強大的芯片組。

據(jù)說目前正在開發(fā)中的是M1的更強大版本，新的MacBook Pro和iMac型號將使用該版本。據(jù)稱，蘋果公司正在設(shè)計多達16個所謂的電源內(nèi)核(將負責最重要的處理任務(wù))以及四個效率內(nèi)核。后者在純粹的性能方面不那么強大，但是具有顯著更低的功耗，從而最大程度地減少了電池壽命，并減少了不需要最大CPU速度的任務(wù)的熱量輸出。

蘋果有可能針對不同的型號使用該16核芯片組的不同版本。一方面，這將使定位和定價具有靈活性：例如，通過僅啟用8個或12個內(nèi)核，它可以使用相同的基本硅片制造價格更實惠的MacBook Pro或iMac機型。

但是，它對于最大化產(chǎn)量也很有用。例如，入門級M1 MacBook Air具有7核GPU，而不是基于M1的同類產(chǎn)品的8核GPU。人們普遍認為，這是Apple使用性能稍低的芯片(稱為分箱)而不是丟棄它們的一種方式。

蘋果關(guān)注的不僅僅是CPU。據(jù)傳，即將推出的用于高端筆記本電腦和中檔式機的Apple Silicon芯片組可能具有16或32核GPU，以實現(xiàn)最大的圖形處理能力。

目前尚不清楚Apple Silicon MacBook Pro和iMac機型在其Intel前代產(chǎn)品的外部設(shè)計之間要增加多少距離。盡管內(nèi)部芯片組架構(gòu)有所不同，但新款MacBook Air，13英寸MacBook Pro和Mac mini看上去幾乎與英特爾同類產(chǎn)品相同。相信該決定是一種便利，因為Apple專注于內(nèi)部硬件更改并最大程度地加快了上市速度。順帶一提，該公司有望對新的外形尺寸進行更多的試驗，盡管目前尚不清楚它是否會替代或擴大當前的型號。

至于蘋果最強大的型號，對于那些型號，我們必須等到2021年晚些時候才能進行Apple Silicon升級。據(jù)說該公司正在開發(fā)具有多達32個性能內(nèi)核的芯片組設(shè)計，對于那些在電力用戶中最受歡迎的Mac，它已經(jīng)牢記這一點。2021年末或2022年初可能還會看到64核甚至128核GPU。

我們期望看到像Mac Pro那樣的芯片組，Mac Pro于去年下半年推出了第三代產(chǎn)品。但是，據(jù)說蘋果還計劃為不需要太多機箱空間的高級用戶設(shè)計一個較小的版本。傳聞中的一半尺寸的Mac Pro可能會在2022年推出。