臺積電有望在2H21的5 nm節(jié)點上生產(chǎn)Intel Core i3芯片

Alder Lake可能是英特爾工廠唯一生產(chǎn)的最后一個CPU系列。此后，英特爾計劃逐步將CPU系列產(chǎn)品外包給臺積電，工廠計劃在2021年下半年生產(chǎn)低端Core i3機型。一年后，預計臺積電還將開始量產(chǎn)3納米節(jié)點上的英特爾中端和高端處理器。

英特爾正面臨其歷史上的一個重要轉(zhuǎn)折點。一方面，投資者敦促該公司改變其制造和設計策略，以安全應對10 nm和7 nm節(jié)點的挫折和延遲。另一方面，由于AMD在臺式機和服務器領(lǐng)域的激烈競爭，英特爾正在逐漸失去重要的市場份額，而蘋果(Apple)等公司選擇與英特爾保持聯(lián)系，并基于ARM的移動核心解決方案生產(chǎn)自己的處理器。作為對所有這些問題的合理解決方案，自2020年初以來，英特爾一直在考慮將其部分產(chǎn)品陣容外包給其他代工廠。無晶圓廠無疑不是一種選擇，因為英特爾已經(jīng)在許多生產(chǎn)和研發(fā)中心投入了巨資。官方的外包計劃應該在本月晚些時候的財務報告中公布，但是由于TrendForce市場分析師的調(diào)查，我們已經(jīng)知道了有關(guān)外包產(chǎn)品陣容的一些細節(jié)。

根據(jù)TrendForce的說法，英特爾已經(jīng)將其15%至20%的非CPU產(chǎn)品外包給臺積電和聯(lián)電，其中包括即將推出的DG2 GPU。在CPU方面，Alder Lake計劃于2021年下半年發(fā)布的處理器可能是完全由英特爾工廠生產(chǎn)的最后一個主要產(chǎn)品陣容。從2H21開始，英特爾計劃逐步將其部分CPU產(chǎn)品系列外包給臺積電，而代工廠將首批進入量產(chǎn)的處理器將是Core i3芯片。Alder Lake很可能是最后一個在英特爾的10納米增強型SuperFin節(jié)點上制造的臺式機級CPU系列，而未來在臺積電訂購的Core i3將使用5納米節(jié)點。英特爾還計劃將2H22的臺積電3納米節(jié)點上的未來中高端處理器產(chǎn)品系列外包。

TrendForce報告還建議，與代工廠的合作應使英特爾保持其作為頂級集成設備制造商之一的市場地位，同時保持內(nèi)部高利潤芯片的生產(chǎn)線。此外，該策略應為英特爾的計劃帶來更大的靈活性，還可以使更有效的CAPEX支出用于高級研發(fā)。最后但并非最不重要的一點是，在高級CPU生產(chǎn)節(jié)點方面，英特爾最終將與AMD和所有其他臺積電客戶保持平等地位。