華為麥芒9暫定在本月26日左右發(fā)布

2022-07-12 09:01:20 編輯：裴莉榕來源：

導讀華為麥芒9暫定在本月26日左右發(fā)布，將與華為暢享20一起亮相。同時該博主爆料稱，華為麥芒9搭載了麒麟820芯片，前置升降式攝像頭，采用側(cè)邊

華為麥芒9暫定在本月26日左右發(fā)布，將與華為暢享20一起亮相。同時該博主爆料稱，華為麥芒9搭載了麒麟820芯片，前置升降式攝像頭，采用側(cè)邊指紋解鎖。并且，該博主還放出了華為麥芒9的工程機真機圖。

根據(jù)放出的真機圖我們可以看到，華為麥芒9三邊框較窄，下巴稍大一些，整體來說視覺觀感還不錯。參數(shù)上，圖片顯示，華為麥芒9采用麒麟820芯片，至少提供了8GB+128GB這一內(nèi)存版本，屏幕分辨率為2400×1080。機身后背，曝光的圖片顯示，這款手機后置三攝像頭，位于機身后背，整體呈圓形設計。

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