由于對(duì)5G的需求蘋果今年將獲得大部分5nm晶圓出貨量

在接下來的幾年中，我們應(yīng)該看到智能手機(jī)性能的持續(xù)增長(zhǎng)和能效的提高(讀取電池壽命)。那是因?yàn)槲覀冊(cè)絹碓浇咏柖傻淖詈髱啄?。英特爾?lián)合創(chuàng)始人戈登·摩爾(Gordon Moore)在1960年代中期對(duì)其進(jìn)行了評(píng)論，并在10年后對(duì)其進(jìn)行了修訂，有關(guān)晶體管密度的這一觀察似乎進(jìn)入了最后幾年。“法律”要求將被壓縮為平方毫米的晶體管數(shù)量每隔一年增加一倍。

半導(dǎo)體行業(yè)有望再創(chuàng)佳績(jī)

去年，iPhone 12系列是第一批采用5nm工藝節(jié)點(diǎn)制造的芯片供電的智能手機(jī)。結(jié)果，A14 Bionic每平方毫米包含1.34億個(gè)晶體管，而7nm A13 Bionic芯片則為每平方毫米近9000萬個(gè)晶體管。晶體管的數(shù)量從2019年A13 Bionic的85億只增加到A14 Bionic內(nèi)裝的118億只。你會(huì)注意到，晶體管密度沒有接近翻番到卻是越來越難了代工廠制造切割-邊緣芯片。蘋果公司設(shè)想用來替代某些MacBook上的英特爾芯片的新型5nm M1芯片的晶體管數(shù)量為160億個(gè)。

臺(tái)積電(將蘋果視為最大客戶)和三星等代工廠都制定了低至2nm集成電路的路線圖。就目前情況而言，我們可以看到搭載3nm A16 Bionic的iPhone 14。這不僅僅是數(shù)學(xué)上的練習(xí);晶體管密度越大，芯片的功率和能效就越高。

The Counterpoint Research的幫派剛剛完成了對(duì)2021年芯片行業(yè)的預(yù)期分析。盡管半導(dǎo)體行業(yè)在2020年的增長(zhǎng)好于預(yù)期，但預(yù)計(jì)今年會(huì)有更多增長(zhǎng)。預(yù)計(jì)晶圓代工廠將努力工作，接受手機(jī)制造商的5G手機(jī)用5nm和7nm芯片訂單。Counterpart表示，到2020年，該行業(yè)的收入達(dá)到820億美元，同比增長(zhǎng)23%。這家研究公司認(rèn)為，盡管增長(zhǎng)率較低，但今年仍將保持兩位數(shù)增長(zhǎng)。Counterpoint表示，全球最大的晶圓代工廠商臺(tái)積電(TSMC)將于2021年將收入增長(zhǎng)13%-16%，使其今年的表現(xiàn)超越行業(yè)。在從高通和NVIDIA等客戶贏得業(yè)務(wù)之后，三星代工廠預(yù)計(jì)將帶來20%左右的收入增長(zhǎng)。例如，

根據(jù)該報(bào)告，晶圓出貨量增加和價(jià)格上漲的綜合作用將導(dǎo)致晶圓代工廠在2021年報(bào)告收入增長(zhǎng)。由于一些晶圓代工廠在去年下半年報(bào)告供應(yīng)短缺，晶圓價(jià)格已上漲了10%。同時(shí)，Counterpoint表示，到2021年，5納米晶圓出貨量將占所有12英寸晶圓出貨量的5%，高于去年的不足1%。正如我們之前指出的，Apple是臺(tái)積電的最大客戶，并且也用于5nm生產(chǎn)。A14 / A15將與新的M系列一起位居榜首。高通將排名第二，因?yàn)樗匀皇褂门_(tái)積電生產(chǎn)其5nm X60調(diào)制解調(diào)器，而蘋果公司可以將后者用于iPhone13?？紤]到今年預(yù)計(jì)的5nm芯片的晶圓出貨量，53%的交貨將指定給蘋果，而高通將獲得24%的晶片。三星緊隨其后，占5%。

確定芯片行業(yè)狀況的舊規(guī)則正在被拋棄。去年第三季度末，該行業(yè)擁有79天的庫存，而自2016年以來平均為70天。對(duì)于芯片制造商來說，這通常被視為看跌(不利)。但是對(duì)5G組件的強(qiáng)勁需求，對(duì)家庭工作(WFH)設(shè)備的強(qiáng)勁需求以及對(duì)云服務(wù)器的強(qiáng)勁需求，意味著芯片行業(yè)可以承受保持較高庫存水平的需求，同時(shí)仍能實(shí)現(xiàn)增長(zhǎng)。