您的位置: 首頁 >科技 >

高通驍龍875移動平臺每顆的價格為250美元

2022-07-12 11:55:20 編輯:曲善冠 來源:
導(dǎo)讀 高通驍龍875移動平臺每顆的價格為250美元(約合人民幣1769元)。該移動平臺具有集成的驍龍X60 5G調(diào)制解調(diào)器,該調(diào)制解調(diào)器同時支持6GHz以下

高通驍龍875移動平臺每顆的價格為250美元(約合人民幣1769元)。該移動平臺具有集成的驍龍X60 5G調(diào)制解調(diào)器,該調(diào)制解調(diào)器同時支持6GHz以下和mmWave 5G信號。

如果驍龍875移動平臺250美元的價格為真,那么這款芯片組比高通公司當(dāng)前旗艦產(chǎn)品驍龍865移動平臺的150-160美元價格高了100美元左右。

驍龍865是由臺積電(TSMC)使用其7nm工藝生產(chǎn)的,可將約9650萬個晶體管裝配到平方毫米中。臺積電也將生產(chǎn)驍龍875,該移動平臺將使用5nm工藝生產(chǎn),其平方毫米上可以容納約1.713億個晶體管。


免責(zé)聲明:本文由用戶上傳,如有侵權(quán)請聯(lián)系刪除!

精彩推薦

圖文推薦

點(diǎn)擊排行

2016-2022 All Rights Reserved.平安財經(jīng)網(wǎng).復(fù)制必究 聯(lián)系QQ280 715 8082   備案號:閩ICP備19027007號-6

本站除標(biāo)明“本站原創(chuàng)”外所有信息均轉(zhuǎn)載自互聯(lián)網(wǎng) 版權(quán)歸原作者所有。