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高通驍龍875移動平臺每顆的價格為250美元(約合人民幣1769元)。該移動平臺具有集成的驍龍X60 5G調(diào)制解調(diào)器,該調(diào)制解調(diào)器同時支持6GHz以下和mmWave 5G信號。
如果驍龍875移動平臺250美元的價格為真,那么這款芯片組比高通公司當(dāng)前旗艦產(chǎn)品驍龍865移動平臺的150-160美元價格高了100美元左右。
驍龍865是由臺積電(TSMC)使用其7nm工藝生產(chǎn)的,可將約9650萬個晶體管裝配到平方毫米中。臺積電也將生產(chǎn)驍龍875,該移動平臺將使用5nm工藝生產(chǎn),其平方毫米上可以容納約1.713億個晶體管。
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