Sprint的首款5G手機(jī)不會(huì)像磚頭那么厚

Sprint和LG今天宣布，當(dāng)運(yùn)營商的5G網(wǎng)絡(luò)啟動(dòng)時(shí)，他們將“在2019年上半年”一起擁有5G手機(jī)。這是我們已經(jīng)看到的第二個(gè)5G手機(jī)公告，這是繼摩托羅拉和Verizon宣布“明年年初”推出的摩托羅拉Z3手機(jī)的5G附加組件之后。

Sprint產(chǎn)品營銷總監(jiān)John Tudhope在一次獨(dú)家采訪中告訴我們，這確實(shí)是一部真正的手機(jī)。Tudhope確認(rèn)該設(shè)備已經(jīng)進(jìn)入測試階段，而不是原型或意圖聲明。他還表示，這將比摩托羅拉的5G mod方法笨拙得多。

“我們有一個(gè)最終的硬件設(shè)計(jì)，我們對此感到非常興奮……它是100%的真正集成的智能手機(jī)，我們認(rèn)為這將是同類產(chǎn)品中的第一款。這是一款真正優(yōu)雅，高端的高端外觀設(shè)計(jì)，感覺手機(jī)……比普通的高端高端智能手機(jī)厚很多，并且將具有適當(dāng)?shù)碾姵貋頋M足電力需求。”

斯普林特(Sprint)證實(shí)這款手機(jī)已經(jīng)設(shè)計(jì)和制造，這意味著它可能不會(huì)配備高通即將推出的集成4G / 5G Snapdragon 855芯片組，預(yù)計(jì)該芯片組將在12月宣布。取而代之的是，我們更有可能看到這款手機(jī)的Snapdragon 845帶有附加的Qualcomm X50 5G調(diào)制解調(diào)器，與以后的基于855的設(shè)備相比，它們將消耗更多的電量。