高通驍龍732G宣布 我們將在POCO X3上找到它

著名芯片制造商高通公司剛剛宣布了新款Snapdragon 732G。我們將很快在幾種設(shè)備中找到一種中端芯片。該公司自己便預(yù)料到了其中之一，那就是下一款POCO X3。

我們在下面報告高通公司的正式發(fā)布：

Snapdragon 732G將提供強大的游戲體驗，設(shè)備上的先進(jìn)人工智能以及出色的性能。我們很高興與POCO一起在全球由Snapdragon 732G支持的新型POCO智能手機上工作。

我們對即將面世的POCO智能手機以及我們與Qualcomm Technologies的合作伙伴關(guān)系感到非常興奮，這使我們能夠使用最新的Snapdragon 732G移動平臺創(chuàng)建市場上第一臺設(shè)備。我們認(rèn)為，該設(shè)備將通過完全重新定義手機價格與其功能之間的關(guān)系，為中端產(chǎn)品樹立新的標(biāo)桿。

POCO X3已經(jīng)在速賣通的小米官方商店中進(jìn)行了預(yù)售。(高價)僅是示意性的，但您可以將其添加到購物車中以在正式亮相時準(zhǔn)備就緒

全新的Qualcomm Snapdragon 732G在Snapdragon 730G上進(jìn)行了兩項關(guān)鍵改進(jìn)：時鐘頻率更高的Prime內(nèi)核(2.3 GHz與2.2 GHz)，Adreno 618 GPU改進(jìn)了15%。比Snapdragon 730G本身，它是對Snapdragon 730的小游戲中心改進(jìn)。因此，事實上，Snapdragon 732G采用了主頻高達(dá)2.3 GHz的Kryo 470“ Prime”內(nèi)核，即Kryo 470“ Core”。性能“時鐘頻率高達(dá)2.2 GHz，6個Kryo 470”效率”內(nèi)核頻率高達(dá)1.8 GHz。Prime和Performance內(nèi)核的微體系結(jié)構(gòu)基于ARM的Cortex-A76設(shè)計，而6內(nèi)核的微體系結(jié)構(gòu)效率基于ARM的Cortex-A55設(shè)計。最終，SoC采用三星的8nm LPP制造工藝制造。