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2022 年旗艦智能手機季已經(jīng)結(jié)束,隨著高通宣布其 2023 年旗艦芯片——驍龍 8 Gen 2——下一代 Android 旗艦產(chǎn)品進入市場的競爭已經(jīng)開始。OnePlus 11 已被確認采用高通公司的最新芯片,并且是首批推出的芯片之一?,F(xiàn)在,有關(guān)這款手機的更多詳細信息已在網(wǎng)上浮出水面,詳細介紹了其使用快速 UFS 4.0 存儲、包裝大量 RAM 及其構(gòu)建質(zhì)量。
在微博帖子中,泄密者數(shù)字聊天站聲稱 OnePlus 的下一款手機將采用 UFS 4.0 存儲。閃存存儲標準的最新進展于 2022 年 5 月宣布,帶來了順序讀/寫速度的巨大飛躍,同時還允許芯片更小、更高效。三星表示,UFS 4.0 NAND 芯片提供的順序讀取和寫入速度是 UFS 3.1 的兩倍,速度分別達到 4,200MB/s 和 2,800MB/s。盡管有所有這些額外的性能,但據(jù)說 UFS 4.0 的能效比上一代高 46%。
Snapdragon 8 Gen 2 是高通首款支持 UFS 4.0 的平臺,這也解釋了為什么存儲芯片沒有進入今年下半年推出的任何 2022 旗艦產(chǎn)品。更快的存儲芯片應(yīng)該會在許多用例中帶來顯著的速度提升,包括更快的應(yīng)用程序啟動時間、更快的啟動速度和更少的應(yīng)用程序安裝時間。
OnePlus 似乎還計劃為其即將推出的旗艦產(chǎn)品提供高達 16GB 的內(nèi)存,盡管它應(yīng)該保留給高端存儲版本。泄密者進一步斷言,這款手機將采用曲面顯示屏,左側(cè)標有打孔自拍相機。OnePlus 11 渲染圖已經(jīng)出現(xiàn)在互聯(lián)網(wǎng)上,因此其設(shè)計在這一點上并不神秘。
最初的泄漏聲稱 OnePlus 11 可能采用帶金屬框架的陶瓷機身,但另一位可靠的泄漏作家 Max Jambor表示情況并非如此。陶瓷機身可以幫助 OnePlus 的下一款旗艦智能手機在競爭中脫穎而出。去年,OnePlus 10 Pro 于年初在中國推出,并在幾個月后全球首發(fā)。我們預計 OnePlus 11 也將??遵循類似的發(fā)布時間表。
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