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據(jù)IT之家報道,華為技術(shù)有限公司的一項"半導(dǎo)體封裝"發(fā)明專利已經(jīng)公布。根據(jù)專利摘要,該半導(dǎo)體封裝(100)包括以下要素:襯底(110),半導(dǎo)...
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