這款小巧的芯片冷卻器甚至可以冷卻Nvidia的RTX 2080 Ti

比利時(shí)公司Imec提出了一種有效的CPU冷卻器，采用硅制成，只有幾百微米深。這種微通道冷卻器能夠從相對(duì)較低的平方英尺長度消散大量熱量，足以滿足當(dāng)前CPU或GPU設(shè)計(jì)的需求，甚至可以駐留在芯片內(nèi)部。

隨著對(duì)計(jì)算能力的需求不斷增長，當(dāng)今CPU和顯卡的能效對(duì)于最終實(shí)施來說比以往任何時(shí)候都更加重要。畢竟，單個(gè)包裝中的所有功率都需要權(quán)衡：廢熱。目前的冷卻方法比芯片本身大得多，以便散發(fā)足夠的熱量以實(shí)現(xiàn)平穩(wěn)運(yùn)行。

但I(xiàn)mec已在2019年嵌入式世界大會(huì)(通過HardwareLuxx)提出了解決方案。它采用硅片制造，其微型芯片冷卻器具有32μm×260μm的微小通道，在100°C以下可以冷卻至600W / cm2.即使是Nvidia的RTX 2080 Ti也可能成為潛在的候選者 - 其754mm2模具僅需要260W TDP。該公司的目標(biāo)價(jià)僅為每件1美元。

“與傳統(tǒng)的金屬散熱器相比，它可以使熱通量增加兩個(gè)數(shù)量級(jí)，”技術(shù)人員的主要成員Philippe Soussan表示。“Imec正致力于開發(fā)下一代芯片散熱解決方案，在晶圓級(jí)直接集成散熱器和IC，目標(biāo)是額外花費(fèi)1美元。”

由于英特爾，臺(tái)積電，甚至AMD都在談?wù)撔酒询B，這項(xiàng)技術(shù)可以得到很好的利用。

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臺(tái)積電去年提出了自己的堆疊技術(shù)，稱為晶圓上的晶圓(WoW)，它允許它將芯片堆疊在一起 - 類似于HBM存儲(chǔ)器是多少芯片堆疊在彼此之上。每個(gè)芯片都通過硅通孔(TSV)連接，從而實(shí)現(xiàn)快速，高帶寬的互連。

英特爾同樣提出了自己的堆疊技術(shù)Foveros。它計(jì)劃將TSV納入其芯片IO，允許芯片安裝在該層的頂部，將更多技術(shù)融入更少的空間。使用Foveros技術(shù)構(gòu)建的第一個(gè)SoC將是Lakefield，它曾與存儲(chǔ)，外圍設(shè)備和IO配對(duì)，將成為Project Athena：成熟的PC只有11英寸大。

AMD還沒有深入談?wù)撊魏味询B技術(shù)，但其數(shù)據(jù)中心副總裁已經(jīng)明確表示該公司正朝著這個(gè)方向發(fā)展。

AMD公司數(shù)據(jù)中心集團(tuán)高級(jí)副總裁兼總經(jīng)理福雷斯特·諾羅德表示，“我們已經(jīng)處于今天的CPU，包裝，已經(jīng)接近原始iPhone大小的程度。”“他們很大。你不能在兩個(gè)維度上獲得更多的區(qū)域，那么你需要做什么?你上去吧。“

雖然在邏輯之上沒有達(dá)到高性能邏輯，但在這一點(diǎn)上，這種描述的芯片似乎已接近確定性。所有的廢熱都需要有效地處理才能使這種方法變得可行，像Imec這樣的冷卻器，與我們今天封裝半導(dǎo)體的方式有很大不同，可能是垂直未來的潛在解決方案。