小米R(shí)edmiK50Pro+智能手機(jī)即將發(fā)布

RedmiK50Pro+將是配備聯(lián)發(fā)科旗艦天璣9000移動(dòng)芯片組的最新款手機(jī)。據(jù)GizChina消息人士透露，該公司高管盧偉冰在接受采訪時(shí)表示，未來搭載聯(lián)發(fā)科芯片組的RedmiK50系列智能手機(jī)將表現(xiàn)出色。

該報(bào)告表明，高級(jí)RedmiK50Pro+可能是接收芯片組的那個(gè)。聯(lián)發(fā)科天璣9000擁有一個(gè)Cortex-X2超級(jí)核心、三個(gè)Cortex-A710兆核心和四個(gè)Cortex-A510微核心，被認(rèn)為是最強(qiáng)大的芯片之一。該芯片組采用臺(tái)積電的4nm技術(shù)制造，并配備ARMMali-G710GPU。

同時(shí)，聯(lián)發(fā)科的天璣8100SoC被認(rèn)為用于Pro型號(hào)。據(jù)該公司稱，該芯片組將CPU多核性能提高了12%，GPU性能提高了4%，能效提高了35%。另一方面，香草版被認(rèn)為使用了Snapdragon870處理器。

據(jù)傳聞，RedmiK50有望配備6.7英寸顯示屏。在光學(xué)方面，該小工具預(yù)計(jì)將配備一個(gè)三后置攝像頭系統(tǒng)，其中包括一個(gè)48MP主傳感器、一個(gè)8MP攝像頭和一個(gè)5MP攝像頭。預(yù)計(jì)智能手機(jī)中將包含5,000mAh電池。

上個(gè)月，這些模型也出現(xiàn)在了3C認(rèn)證網(wǎng)站上。該清單顯示了常規(guī)變體以獲得高達(dá)8GB的??RAM。Pro和Pro+型號(hào)預(yù)計(jì)至少有12GB的RAM和256/512GB的本機(jī)存儲(chǔ)。據(jù)說紅米K50和K50Pro支持67W快充，紅米K50Pro+據(jù)說支持120W的更快充電速度。

RedmiK50系列預(yù)期芯片組和可用性

這部新劇本應(yīng)于上個(gè)月在首映，但并沒有像謠言工廠預(yù)測(cè)的那樣發(fā)生。根據(jù)最新的猜測(cè)，這些手機(jī)將于本月亮相。如果消息來源可信，RedmiK50Pro+將是第二款采用聯(lián)發(fā)科優(yōu)質(zhì)芯片的手機(jī)。

Oppo此前曾在推出其新款FindX5Pro智能手機(jī)，其中包括高級(jí)硅處理器。此外，全球型號(hào)采用高通公司時(shí)髦的全新Snapdragon8Gen1芯片組。